利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光-光学精密工程.PDF

第 卷 第 期 光学 精密工程 １７ ７ 　 Ｖｏｌ．１７ Ｎｏ．７ 　 　 　　 　　　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　　 　　　 　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２００９ ７ Ｊｕｌ．２００９ 　 　 　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２００９０７１５８７０７ 　 利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光 许雪峰，马冰迅，黄亦申，彭 伟 　 （浙江工业大学 机械制造及自动化教育部重点实验室，浙江 杭州 ３１００３２） 摘要：为了提高硅片的抛光速率，利用复合磨粒抛光液对硅片进行化学机械抛光。分析了ＳｉＯ２ 磨粒与聚苯乙烯粒子在 溶液中的 电位及粒子间的相互作用机制，观察到 ＳｉＯ２磨粒吸附在聚苯乙烯及某种氨基树脂粒子表面的现象。通过向 ζ 单一磨粒抛光液中加入聚合物粒子的方法获得了复合磨粒抛光液。对硅片传统化学机械抛光与利用复合磨粒抛光液的 化学机械抛光进行了抛光性能研究，提出了利用复合磨粒抛光液的化学机械抛光技术的材料去除机理，并分析了抛光工 艺参数对抛光速率的影响。实验结果显示，利用单一 磨料抛光液对硅片进行抛光的抛光速率为 ／ ；利用 ＳｉＯ １８０ｎｍ ｍｉｎ ２ 磨料与聚苯乙烯粒子或某氨基树脂粒子形成的复合磨粒抛光液对硅片进行抛光的抛光速率分别为 ／ 和 ＳｉＯ ２７３ｎｍ ｍｉｎ ３２４ ２ ／ 。结果表明，利用复合磨粒抛光液对硅片进行抛光提高了抛光速率，并可获得 为 的光滑表面。 ｎｍ ｍｉｎ 犚 ０．２ｎｍ ａ 关 键 词：化学机械抛光；硅片；复合磨粒；聚合物粒子 　 　 中图分类号： 文献标识码： ＴＮ３０５．２ Ａ 　　 犆犺犲犿犻犮犪犾犿犲犮犺犪狀犻犮犪犾狅犾犻狊犺犻狀犳狅狉狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉犫犮狅犿狅狊犻狋犲犪犫狉犪狊犻狏犲狊犾狌狉狉 狆 犵 狔 狆 狔 ， ， ， ＸＵＸｕｅｆｅｎ ＭＡＢｉｎｘｕｎ ＨＵＡＮＧＹｉｓｈｅｎ ＰＥＮＧＷｅｉ ｇ ｇ （ ， ，