论述主机板之基本工作频率篇.ppt

* 封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。 * * * * * * * Confidential Document * * 主机板 ---- 基本工作頻率篇 * 目錄 Clock的定義 主机板Clock的介紹 Clock的產生 主机板的改頻方式 Clock即時鍾頻率，主要為主机板各种总綫提供一個基本時序，各总綫的所有動作都以這個Clock為基准。 Clock的定義 主机板Clock的介紹 主机板上頻率有很多，我們現在按照其功能一一介紹： Host Bus Clock: 按照Chip与CPU的不同一般有100Mhz, 133Mhz, 166Mhz和200Mhz這四种頻率，它們主要為CPU与北橋的數據傳輸提供一個基本時序，相應的它們會同時供給北橋和CPU。 早期的CPU如P3，那時的時鍾頻率有66Mhz, 100Mhz和133Mhz這几种，它們只有一個Clock供給CPU和北橋。 由于Intel發布了新的技术，從P4開始，CPU与北橋實際傳輸是原先的4倍，同時，供給北橋与CPU的Clock一般有兩個，一個Clock正，另一個為Clock負。 主机板Clock的介紹 Memory Clock: 內存与北橋之間的总綫稱Memory Bus，其工作頻率稱為Memory Clock，其頻率一般有100Mhz, 133Mhz,166Mhz和200Mhz。 其頻率相應也會同時供給Memory和北橋。 DDR 400：其工作頻率為200Mhz。 DDR 333: 其工作頻率為166Mhz。 DDR 266：其工作頻率為133Mhz。 VGA Clock： 主要用于一些板載VGA的Chip，如Intel的865G或915G等Chip。 其頻率為14Mhz or 48Mhz or 96Mhz（根據Chip不同而不同） 一般由倍頻IC發給北橋。若沒有供到北橋，VGA會無顯。 主机板Clock的介紹 AGP Bus Clock: AGP卡与北橋之間的总綫稱為AGP Bus,　其工作頻率就是AGP Clock，其頻率為66Mhz。 為了能讓顯卡与北橋之間能正常傳輸，通常倍頻IC會發出兩個66Mhz的Clock分別發給顯卡和北橋。 DMI　Clock： Intel在ICH6上使用了一种新的总綫協義稱為Direct Media Interface（DMI），他比之前的Hub-Link总綫的帶寬要高的多，总綫工作頻率也由原先的66Mhz改為現在的100Mhz。 主机板Clock的介紹 PCI Clock： PCI 总綫由南橋負責控制，其工作頻為33Mhz，由倍頻IC發給南橋。 PCI-E Clock: PCI-E总綫由北橋負責控制,其工作頻率為100Mhz. LPC Clock: 南橋与Super I/O之間的总綫稱為LPC BUS，其工作頻率也為33Mhz。要使南橋与Super I/O之間能正常通訊，其工作頻率33Mhz是必不可少的。所以倍頻IC會發出一個33Mhz的Clock給Super I/O。而南橋的33Mhz Clock它會同時負責PCI Bus 和LPC Bus。 由于BIOS使用的是LPC总綫，所以倍頻IC也會提供一個33Mhz的Clock給它。 主机板Clock的介紹 32.768Khz Clock: 這個Clock由一顆振蕩器提供，發給南橋，主要負責南橋內的RTC時序。 14.318Mhz Clock: 由倍頻IC發給南橋，主要提供給南橋內部的8254計時器使用。 48Mhz Clock: 由倍頻IC發給南橋，主要為南橋內的USB控制器使作。 主机板Clock的介紹 IO Clock： 這個Clock是由倍頻IC發給Super I/O，主要為Super I/O內部的一些I/O控制器提供頻率。 這個Clock一般與所用的Super I/O的類型來决定,有14.3