110916深圳可为铝基板耐电压分析.pdfVIP

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Generated by Foxit PDF Creator © Foxit Software For evaluation only. HZ 覆铜板材料专业制造商 The professional manufacturer for CCL 可为铝基板耐电压及分层分析报告样品来源：可为PCB成品板及同批次未加工铝基板样品数量：2PCS 测试项目：外观检查、耐电压测试、热应力报告编号：HZ 编制：徐成审核：朱光超 1 Generated by Foxit PDF Creator © Foxit Software For evaluation only. HZ 一、背景缘由：深圳可为客户使用HA50 1.6 1/0(125um,2W)铝基板制作PCB, 经喷锡流程后发现有分层现象,不良率约为10%,成品板测试耐电压仅AC3.2KV (要求AC4KV/5mA/5S),客户提供了 1PNL PCB 成品板及 1PNL 未加工之铝基板供我司协助分析. 二、原因分析： 1、不良样品外观分析经确认,发生分层的区域外层铜均被蚀刻,且均发生在空旷区域,如上图. 2.1、耐电压确认: 取贵司提供样品板(CCL 成品及PCB 半成品)进行耐电压确认: 2 Generated by Foxit PDF Creator © Foxit Software For evaluation only. HZ 从贵司取样我司重新进行耐电压确认,经AC4.0KV/5S/5mA 确认均未发生耐电压失效现象,将电压提高至5.1KV 仍未发生异常. 2.2、分层确认: 2.1.1复制实验取铝基板半成品及PCB半成品共4PCS 样品(2PCS CCL,2PCS PCB 半成品)分别做288℃ float/dip 20S 3cycles 进行热应力测试条件 CCL 半成品 PCB 半成品 288℃*20S float 3cycles 288℃*20S Dip 6cycles 不良样品经热应力测试(漂锡浸锡)确认,无论是含铜样品还是不含铜样品均未发现有分层起泡现象. 2.1.2 Tg结果分析(样品分析前进行105度*2小时烘烤) 3 Generated by Foxit PDF Creator © Foxit Software For evaluation only.