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散热原理介绍
* * * * * * * * 一般CPU壓力定義 80psi +/- 20psi,因此設計直須介於此數值內,但會因不同的晶片大小而有不同壓力值產生. 換算方式: 模组压力设计: CPU Tolerance Analysis Result CPU Spec=60~100 psi * 最理想的pressure center為X=0 and Y=0,在理想狀態下才有可能達到. 一般實際應用X、Y值只需落在CPU chip的位置中即可. For example : cpu die size = 8.68 X 12.4 因此X=-4.34 ~ 4.34 and Y=-6.2 ~ 6.2在此數值之間的X、Y值皆 可接受. CPU Tolerance Analysis Result * 参数F, X1, X2, X3, X4, Y1, Y2, Y3, Y4, Z1, Z2, Z3 and Z4 F1+F2+F3+F4=F F1*X1+F2*X2+F3*X3+F4*X4=0 F1*Y1+F2*Y2+F3*Y3+F4*Y4=0 F1*Z1+F2*Z2+F3*Z3+F4*Z4=0 F1, F2, F3 and F4 1.这个方法适用于:分支力2,3或者4; 2.对称地分布了每个压力分支,能改进被设计的效率、准确性和可靠性 二.压力设计的方法: 1.定义或计算出压力的SPEC; 2.计算出各分支的力: F1, F2, F3, F4 * 一,螺丝和弹簧的压力设计方法: 示意图: * K=Gd^4/8ND^3 G= 7200 8000 彈簧內徑 2.85 mm 線徑d= 0.65 0.65 彈簧外徑 4.15 mm 有效圈數N= 5 5 中心徑D= 3.5 3.5 K= 0.749413994 0.832682216 壓縮行程 3 3 壓縮行程= L - h 彈力 2.248241983 2.498046647 G(kgf/mm2): sus304 G值=7200kgf/mm2 琴鋼線 G值=8000kgf/mm2 d(mm): 彈簧線徑 N: 彈簧有效圈數.(無效圈通常為2或1.5圈) D(mm): 中心徑=(內徑+外徑)/2. 彈簧高度 L 11.2 mm h 螺丝和弹簧的力量计算公式 * 二,弹片的压力设计方法: 示意图 根据上述所示:L为力臂,根据需要的压力记算出弹片压缩行程,设计压力; * 弹片力量的计算公式: * TKS! * * 导热胶 Dow-Corning: 4450 Typical properties 粘合条件: 30 minutes @ 150℃ 导热系数: 1.97 W/ (mK) Shear strength after 30m @ 150℃: 3.65 Kgf/mm2 乐泰Loctite: 3873 Typical properties 粘合条件: Ambient,大于20℃ 导热系数: 1.25 W/ (mK) Shear strength after 24H @ 22℃: 1.2 Kgf/mm2 * 铜块-- Thermal Block 1-2-1材料: C1100, A1050 1-2-2制程:冲压 1-2-3材料厚度: 0.8, 1.0, 1.5, 2.0,2.5mm 1-2-4 Outline dimension recommend for 35W is above 20*20mm 配件,贴件: 材料有:MYLAR ;GASKET 功能:绝缘材料、EMI材料 * 热管介绍: 当液体在真空中通过加热,变成水蒸气,热被带来从蒸发部分到冷凝器部分。 通过冷却器进行冷却,然后通过周边毛细结构力量将带回工作流体并且循环工作 * * * 热管加工过程 切断 缩头 缩尾 清洗 焊尾 Next * 热管加工过程 组装 注水 裁切及清洗 一次除气 二次除气 折弯 压扁 焊头 整形 整形 整圆 还原 热管的适用性对比表 * 热管传导的能力 (1)Qmax of Round and Straight Heat Pipe (Ref.) * Thickness of Heat Pipe for 35W input is recommended for 3.5mm. * 工质的种类和特点 Work fluid Relative figure of merit (80℃) Useful ran
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