北京smt工艺技术培训邀请函..doc

随着电子信息产品的广泛应用，电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便掌握先进的电子制造技术和WEEE指令RoHS指令培训对象：……为顺利向无铅过渡打好基础。 4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。 5. 掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。 6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。 六. 授课内容： 1．SMT发展动态与新技术介绍 2．0201、01005与PQFN的印刷和贴装 3．SMT无铅焊接技术 3.1 锡焊机理与焊点可靠性分析 3.2 SMT关键工序-再流焊工艺控制 ①再流焊原理 ②再流焊工艺特点 ③再流焊的工艺要求 ⑤影响再流焊质量的因素 ⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线 ⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线 ⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 3.3 波峰焊工艺 ①波峰焊原理 ②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ③波峰焊材料 ④波峰焊工艺流程 ⑤波峰焊操作步骤 ⑥波峰焊工艺参数控制要点 ⑦ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑧无铅波峰焊特点及对策 3.4 无铅焊接的特点及工艺控制 ①无铅焊接的特点 ②从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ③无铅波峰焊特点及对策 ④无铅焊接对焊接设备的要求 ⑤无铅焊接工艺控制：PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修 ⑥过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施 4. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 ①通孔元件再流焊工艺 ②部分问题解决方案实例 案例1 “爆米花”现象解决措施 案例2 元件裂纹缺损分析 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 案例4 连接器断裂问题 案例5 金手指沾锡问题 案例6 抛料的预防和控制 5.SMT印制板DFM设计及审核 5.1.不良设计在SMT生产制造中的危害 5.2.SMT工艺对PCB设计的要求 5.3.SMT设备对PCB设计的要求 5.4.提高PCB设计质量的措施 5.5.产品设计人员应提交的图纸、文件 5.6.外协加工SMT产品时需要提供的文件 5.7.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 5.8.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 5.9.IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 6．焊点失效与可靠性分析 6.1 焊点可靠性概论 ①焊点的作用 ③影响焊点可靠性的主要因素分析 ⑤焊点的主要失效模式 ②焊点的主要失效机理 ④焊点的可靠性试验方法 ⑥焊点的性能检测方法 6.2 焊点的失效分析技术 ①外观检查 ③X 射线透视 ⑤金相切片分析 ⑦红外显微分析 ⑨声学扫描分析 ②红外热相分析 ④SEM/EDS 分析 ⑥染色渗透分析 ⑧验证试验分析 6.3 失效分析程序 ①失效背景信息收集 ②无损分析 ③电性能分析 ④破坏性分析 ⑤验证与模拟试验 ⑥综合分析 ⑦报告编制 6.4 焊点失效分析案例 ①PCB 黑焊盘典型失效 ②无铅过渡典型案例 ③润湿不良案例 ④元器件不良案例 ⑤工艺控制不良案例 七、交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。 八、授课方法：授课、答疑、交流，学习后由中国兵工学会向经考核合格的学员颁发证书。 十、授课老师： 顾霭云：副研究员，清华-伟创力实验室顾问、北京中际赛威文化发展有限公司SMT高级讲师。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一 参加回执表 单位名称 发票抬头 地 址 邮 编 联 系 人 手 机 电 话 传 真 参加人数 人 费用总计 元人民币 住 宿 间 汇款时间 参加人员姓名、所属部门及关注讲课内容： 收款单位：北京有限公司 电 话：010-6