FOTRIC226热像仪应用于电路板测试.PDF

FOTRIC 226 热像仪应用于电路板测试 电路板发热 背景概述 电路板会发热, 除了导线有电阻值的原因其它的原因还有： 电子设备的可靠性、寿命与温 度紧密相关。电路板，尤其是 元器件功率问题：元器件本身的功率承载能力。功率承载能力 功率电路的发热受设计、器件 小了，元器件就会发热，其热量也会传导到电路板上来。 选型、散热设计、生产工艺等 电路板设计问题：电路板上的大电流线路设计不合理。比如铜 因素影响，需要大量测试与优 箔的总截面积小于每平方毫米3 安培的载流量。 化，以保证推向市场的产品性 能稳定。 布局问题：电路板的散热条件和环境不佳。比如太靠近一些发 热或散热器件，没有设置必要的通风道或电路板整个被密封了， 故无法散热，热量会慢慢积蓄而导致电路板发热。 功耗与散热问题：电路板的总功耗余量取值偏小。尤其的承载 功率功能的电路板，其功耗余量的取值最好在2.5-3 倍左右。 必要的时候还可增加散热风扇。 故障问题：出现短路、元器件损坏或焊反、虚焊、接触不良等 情况。 客户需要解决什么问题？  合理布置器件：大功率器件发热严重，合理布置这些器件能平衡热负载。  发现过热器件：器件选型标号不匹配，长期过热工作，“短板效应”导致整个电路板提前失效。  虚焊短焊：接触不良会引起莫名其妙的故障，增加售后成本。  散热优化：定位热负荷区域，评估现有散热设计效果，制定优化改进措施。  短路：设计的大忌。 当前有哪些解决方案及其弊端 热电偶与数采  将热电偶接触到元器件上，通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确，但也有很多不便：  按照规范将热电偶布设到器件上（涂导热胶、紧密接触、黏贴等）耗时费力，效率低；  破坏了器件本身的热场分布，尤其是小尺寸元器件；  热电偶有温度惯性，采集的温度和实际温度有滞后；  通道数量有限，靠经验选择布点位置，有大量检测盲区；  某些PCB 板带有危害人身的电压电流，可能威胁人身安全； 红外测温枪  红外测温枪使用方便，但问题也很多：  只能测单个温度，凭经验选择少量测试点，有大量盲区；  不能分析温度变化趋势；  不能同时测试多个点，数据同步性差；  数据不能存储，要手写记录； FOTRIC 产品如何帮助客户解决该问题及优势  Fotric 226 三合一热像仪单张热像图即采集110592 个温度值，可一次性采集整个电路板的温度数 据并保存，高效率无盲区的获取温度值。  Fotric 226 热像仪可连接电脑，配合AnalyzIR 专业软件变身为在线热像仪，此时系统可假想为 110592 通道的数采，帮助用户采集全辐射热像视频流。  全辐射热像视频流含有每个像素的温度值，客户可以分析任意感兴趣器件/部位的温度变化曲线。  Fotric 226 热像仪搭配研发测试台和微距镜，可以采集微小器件（白色框内器件尺寸为 3mm*1.5mm） 的温度分布。  非接触测温，不影响目标温度场，无触电风险；  实时响应温度变化； 配置方案 Fotric 226 三合一热像仪，配M50-226 微距镜和B1 研发测试台。 哪些客户也需要解决此类问题？  家电、手机、LED、智能硬件等消费电子产品公司的研发部门；