印刷电路板上孔的检验.PPT

二、制作PCB板的工艺及仪器设备 是将印刷电路板上除了电路导线之外多余的覆铜去除。主要分为两大类：腐蚀法和雕刻法。 雕刻法是采用雕刻机直接对印刷电路板进行雕刻，将多余的覆铜去除。一般适用于小批量的简单电子印刷电路板的制作，对于一些高密度电路和厚度比较薄的印刷电路板一般不宜采用雕刻机雕刻。 蚀刻法是采用化学的方法将印刷电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，保留所需要的印刷图形。蚀刻操作可在蚀刻机中完成，蚀刻机种设有蚀刻剂控制系统、补加蚀刻剂系统。蚀刻机较雕刻机相比，效率明显提高，但需要处理蚀刻剂使用后的废液，存在环境污染问题。 6.印刷电路板蚀刻 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 丝印阻焊油墨主要分为铜面处理、丝网印刷、预烘处理、曝光、显影和烘干处理6个步骤。 铜面处理是将印刷电路板放入清洗槽中，通过硫酸和过氧化氢混合溶液清洗后，粗化印刷电路板的表面，使油墨更加容易附着在印刷电路板的表面。 丝网印刷是采用丝网印刷机将液态感光阻焊油墨涂覆在电路板上。 预烘处理是将涂覆油墨后的印刷电路板放入烘箱中烤干。 曝光是将涂覆好阻焊油墨的印刷电路板和包含印刷电路板中焊盘及焊点的菲林片放置在曝光机中对位操作好后进行曝光。 最好是将印刷电路板放入显影机上显影并烘干处理。 7.印刷电路板丝印阻焊油墨 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 喷锡又称为烫锡，是在高温高压下对印刷电路板喷出锡液，并均匀覆盖印刷电路板的焊接点或裸露点。喷锡的作用是将锡膏喷到印刷电路板的焊点部位，使之在印刷电路板相应的铜箔表面形成锡膜，防止裸铜面不氧化，有利于元器件的焊接。 对印刷电路板进行喷锡的步骤主要有前清洗处理、预热、涂覆助焊剂、喷锡、热风刀刮锡、冷却、后清洗处理等7个步骤。 8.印刷电路板喷锡 二、制作PCB板的工艺及仪器设备 外形加工是印刷电路板制作后续工作中不可忽视的一个重要环节，也是印刷电路板加工的难点之一，它是保证正确的电气和机械安装的重要条件。大多数印刷电路板呈矩形，但也有许多的印刷电路板有特殊的外形。 印刷电路板外形加工常用的设备有激光切割机、“V”槽切割机、锣机、斜边机等。 8.印刷电路板外形加工 三、PCB板的质量检查 印刷电路板的质量检验操作流程包括目检、尺寸检验、镀层检验、镀层结合力检验、热应力检验、印刷导线剥离强度检验、介质耐电压检验和电气检验等。 1.目检 目检包括以下几项内容的检验： （1）图形导电的检验。 （2）印刷电路板上孔的检验。 （3）印刷电路板上线宽和线间距的检验。 （4）检查印刷电路板的缺陷。 （5）阻焊层的检验。 （6）定位孔、安装孔的检验。 （7）翘曲度的检验。检查电路板是否平整。 三、PCB板的质量检查 印刷电路板尺寸的检验包括外形尺寸、槽口、孔径大小、孔位和板厚的检验。 外形和槽口尺寸使用游标卡尺进行检验，一般是选用印刷电路板上的某个安装孔作为参考基准。孔径的大小一般是采用孔规进行检验。 2.尺寸检验 3.镀层厚度检验 常用的有微电阻仪检验和金相剖切检验。微电阻仪检验是通过对金属化孔电阻检验的结果，来计算镀铜层的厚度。金相剖切检验是一种破坏性的检验，它可用于测试印刷电路板的各项性能。 三、PCB板的质量检查 它是镀层和印刷电路板之间黏结的结合力检验，将新胶带横跨在印刷电路板的导线上，将胶带在镀层表面压紧，确保胶带下面无气泡，并预留一端胶带，用一只手按住印刷电路板，另一只手一次性快速的将印刷电路板表面的胶带垂直于印刷电路板方向揭开，从揭下来的胶带上观察胶带的黏结部分是否有残留物，检查印刷电路板上的贴胶区域是否有镀层剥落。 4.镀层结合力的检验 5.热应力检验 它是用来检验印刷电路板经过相应的热应力试验后，检验金属化孔的相关性能。 三、PCB板的质量检查 它是检验印刷电路板上的导线和基板的黏结力是否符合标准要求。测试时，一般选用拉力试验机进行检验。 6.印刷导线剥离强度检验 7.介质耐电压检验 8.电气检验 它是使用高电位测试仪对多层印刷电路板的测试。当在检测点加直流电压1000V时，在30s内不应有飞弧、放电或击穿现象。 它是检验印刷电路板的连通性、绝缘性，是印刷电路板检验的最后一个环节。 四、改进PCB设计 通过样板的制作和电路板的调试，找出存在的问题，如某些布线或布线不合理，或某些焊盘孔径过小等，结合实际情况对PCB作出改进，直至符合成品生产要求，确定样板。 图 5-43是电子秤仪表控制电路板成品实物图，其中（a）图是电路板的元件面，（b）图是电路板的焊锡面。图5-44是安装上外壳后实物图。图5-44中还有一块按键板，电路相对比较简单，读者可以自行设计。 四、改进PCB设计 图5-43 电子秤仪表控制电路板成品实物图 （a