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掺杂气敏材料体系研究
四通道气敏性能测试仪——应用案例 1
掺杂气敏材料体系研究
掺杂是提高气体敏感材料选择性、敏感性最为有效的途径之一。掺杂气敏材料研究的一
般步骤为制备不同掺杂含量的气敏粉体材料、用所制备材料制作薄膜或厚膜气体传感器、材
料及传感器结构、形貌表征、传感器性能测试(不同气体、不同浓度、不同工作温度等)。
目前使用的气体传感器主要有管状和平片状两大类。管状试样结构如图1,在Al O 陶
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瓷管两端覆有Au 电极,再通过Pt 导线引出,气敏材料一般通过涂覆的方法制备在陶瓷外表
面、两个Au 电极之间。整个传感器加热通过陶瓷管内孔穿入的Ni-Cr 加热丝实现。这种结
构的传感器具有以下无法克服的缺点,目前逐步被淘汰:
1) 涂覆法所获得的膜层厚度无法控制,可
重复性很差,且膜厚均匀性也无法保证;
2) 传感器工作温度无法准确得知。控制传
感器加热温度唯一途径只能调节 Ni-Cr 加热丝上
加热电压,而实际温度与 Ni-Cr 丝阻抗、Ni-Cr
丝与管壁间隙、涂层厚度等密切关联,这也是为
图1 管状试样结构示意图 什么一些研究者直接用电压,而不是用温度表征传
感器温度特性的主要原因。
SD-101 四通道气敏性能测试仪采用平板状基片(TC-5010),其结构如图2 所示。基片
尺寸为30mm×6mm×0.625mm,中心插齿电极直径3.6mm,用于制备气体敏感材料膜,插齿电
极外设计有一个直径为5mm 的加热丝,由程序控制将内部敏感材料膜加热到指定工作温度。
基片材质Al O ,电极及加热丝均为Pt。
2 3
图2 TC-5010 基片
在TC-5010 基片插齿电极上制备敏感膜的方法较多,包括丝网印刷、旋涂、浸渍、提拉、
CVD、溅射、转印等。本案例以丝网印刷法为例制备掺杂气敏膜,工艺流程如图3 所示。丝
网印刷制得膜厚为10~15 μm,且膜厚均匀,如图4。
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四通道气敏性能测试仪——应用案例 1
浆料 丝网印刷 烧结
图3 丝网印刷工艺
图4 丝网印刷ZnO 厚膜截面形貌
图5、6、7 为Ti 掺杂纳米ZnO 传感器实例。
图6 不同TiO2 含量的ZnO 厚膜的XRD
图5 不同TiO2 含量的ZnO 厚膜的SEM 形貌
(a)ZnO;(b)ZnO+1wt.%TiO ;
2
(c)ZnO+5wt.%TiO ;(d)ZnO+10wt.%TiO
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图7 不同TiO2 含量的ZnO 厚膜的空气电阻
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