S-026抗氧化表面处理问题改善对策研究-深圳崇达-韩炎林等.docx

S-026抗氧化表面处理问题改善对策研究韩焱林朱拓张兴旺（深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132）地址：深圳市宝安区沙井街道新桥社区新玉路横岗下工业区3栋作者简介韩焱林，本科学历。现任深圳崇达多层线路板有限公司技术中心湿流程工艺主管。电话：+86传真：+86-755Email：ylhan@。摘要线路板各类表面处理工艺中，考虑到成本及污染的问题，抗氧化表面处理逐渐被更多的客户所采纳。抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层，在加工过程中，容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题，通过DOE实验，分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度，并提出相应改善对策。关键词抗氧化；表面处理；贾凡尼效应；膜面发黑Research the Countermeasures of OSP Surface Treatment ProblemsHAN Yan-lin, ZHU Tuo, ZHANG Xing-wangAbstractAll kinds of surface treatment technology of circuit board., considering the cost and pollution problems, OSP surface treatment to be adopted gradually more customers. OSP surface treatment is the formation of a layer of welding organic protection film on the copper surface, In the process of machining, Prone to membrane surface blackening and galvanic effect and other problems, To solve these problems, by the experiment of DOE, analysis of the factors of pretreatment method, etching rate, use of a traction plate and so on, influence the degree of OSP surface treatment, and puts forward the corresponding improvement countermeasures.Key words OSP; Surface Treatment; Javani Effect; Film Surface Blackening前言OSP（有机保焊膜，又称抗氧化表面处理）是PCB符合RoHS指令要求的表面处理工艺。OSP就工艺可简单描述为在铜面上，以化学的方法“长出”一层有机膜层，具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。在后续的焊接高温中，此层保护膜必须很容易被助焊剂所迅速清除，方可使露出的干净铜面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。抗氧化表面处理以其相对环保优势及低廉的价格优势，被更多客户所接受。但抗氧化表面处理的脆弱性和难兼容性，导致其容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。本文主要针对抗氧化表面处理加工过程中膜面发黑及贾凡尼效应问题，通过DOE实验，分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度，并提出相应改善对策。问题分析表1 抗氧化主要不良缺陷问题及原因分析缺陷所占比例不良图片特征与原因分析大铜面膜面色差40%因生产不连续，行辘结晶及药水挥发，整板的膜面发黑金手指板铜面异色35%膜面颜色不均，发白与色差严重行辘结晶导致OSP不良25%金面上膜、大金面氧化原理分析抗氧化不同药水生产对比表2 不同抗氧化药水的性能参数对比表药水系列千尺消耗膜厚要求um可焊性保存时间退膜优缺点药水A5L/kft20.12～0.25优一年专用溶解液退膜，退膜困难优点：药水D系列的升级版本，不易结晶，可改善贾凡尼效应及大铜面变色，抗氧化缸生产过程中不需补充A剂，易操作，选化板金面不易上膜；缺点：需溶解液退膜。药水B5L/kft20.2～0.4优半年5%的酸，退膜容易优点：C2系列的升级版本，易退膜；缺点：易结晶，可致贾凡尼效应及大铜面变色，抗氧化缸生产过程中需补充A剂，操作不便，选化板因易结晶金面易上膜。药水C1/C27L/kft20.2～0.4良半年5%的酸，退膜容易C1：为普通抗氧化药水，不可生产选化板；C2：为初原始药水，需补充A剂，操作不便，选化板因易结晶金面易