削减70%的CO排放量对应300mm晶圆的无助焊剂回.PDF

环境报告 File .2 削减70%的CO排放量 2 对应300mm晶圆的无助焊剂回流焊设备 在积体电路制造过程中，需要进行回流焊工序（去除焊点凸块电极表面氧化膜并使焊点凸块 成形的工序），而在回流焊设备中，很多时候都需要去除溶剂。在这种状况下，富士通采用无 需经过很多工序、且不使用助焊剂的“无助焊剂回流焊设备”。该设备在富士通三重工厂的 300mm晶圆生产线上，作为世界最先进的逻辑LSI量产设备开始投入运行。由于不使用助焊剂， 因此该设备可以省略以往的涂助焊剂→干燥→清洁工序，大幅度降低了能耗，同时还可以抑 制回流焊工序中产生的70%的CO 。 2 焊点凸块回流焊工序 　　在晶圆的硅LSI上面有铝垫与保护膜，在其上涂布阻焊胶 ● 焊点凸块工序 并进行镍的电解电镀，再镀上锡银焊膏，去除阻焊层后，将锡 UBM溅镀 光刻胶图形处理 电镀 焊点凸块电镀 银焊膏熔化，由于表面张力使得焊膏成为球状，我们称这整个 聚醯亚胺 Cu(溅射) 光刻胶 Ni(电镀) SuAg(电镀) Ti(溅射) 过程为“焊点凸块回流焊”。以往在该工序中，为了让焊膏成 为球状，通常会使用一种叫做助焊剂的材料。 这种助焊剂不仅仅需要在进行焊点凸块回流焊处理后进行 去胶 Cu/Ti/蚀刻 焊点凸块回流处理 清洁，而且由于在处理过程中会发生挥发，所以还需要定期 进行设备的清洁等工序，因此会给现场工作人员带来很大的负 担。 将原本8小时的工序缩短为4.5小时 ● 以往的焊点凸块回流焊和无助焊剂回流焊 如图所示，在以往的焊点凸块回流焊过程中，包括涂助焊 以往的焊点凸块回流焊 无助焊剂回流焊 剂→干燥助焊剂→回流焊处理→溶剂清洁这几个工序。 然而，在不使用助焊剂的“无助焊剂回流焊设备”中，仅 助焊剂 助焊剂 蚁酸排气 仅回流焊处理工序就可以达到以往的目的，因此可以省去许多 涂布 涂布 溶于工业用水中 对它实施酸中和处理 不必要的处理并减少对环境的污染。 由于回流焊处理也可以在蚁酸喷雾密闭设备中进行，因此 助焊剂 助焊剂 干燥 干燥 不仅仅消除了原本具有的危险性，而且还完全免去了有关的设 备的保养维护工作。 回流焊 回流焊 此外，每处理50片晶圆，以往的焊点凸块成形工序需要 处理 处理 8~10小时，而无助焊剂回流焊只需要4.5小时左右即可完成， 几乎可以缩短约一半的时间，不仅节省了资源，降低了能耗， 溶剂 溶剂 清洁 清洁 而且还提高了生产能力。 18 Vol.26 No.2 不使用清洗剂，减少环境污染 使用无助焊剂回流焊设备提高生产力 　　在以往使用助焊剂的焊点凸块成形工序中，需要使用有机 　　富士通微电子公司在焊点凸块成形工序中使用无助焊剂回 溶剂将涂布的助焊剂清洗掉。此外，在清洁工序后，将有机溶 流焊设备，彻底改变了原本使用有机溶剂的回流焊工序。