半导体制程设备.PDF

半導體製程設備 設 備 機 台 • 感應耦合式電漿蝕刻系統 (ICP-Etcher) • 高密度電漿化學氣相沉積系統 (HDP-CVD) • 雙電子束蒸鍍系統 (Dual E-Beam Evaporator) • 多靶磁控濺鍍系統(Muti-Target Suptter) • 快速熱退火系統(RTA) • 雷射退火系統 (Laser Annealing System ) • 雷射鍍膜系統 (Laser Ablation System ) • 光罩對準機(Mask Aligner and Exposure System ) • 濕式清洗與蝕刻台 (Wet Bench) • 有機清洗台 設 備 機 台 • 薄膜特性分析儀(n k analyzer) • 三維輪廓儀(3D Alpha-Step Profilometer) • 四點探針(4 Point Probe) • 傅立葉轉換中紅外線光譜儀 (FTIR) • 雙槍聚焦離子束（ Focus Ion Beam ）(FIB) 理 1012 • 感應耦合式電漿蝕刻 系統 • 高密度電漿化學氣相 沉積系統 • 雙電子束蒸鍍系統 • 多靶磁控濺鍍系統 • 快速熱退火系統 • 薄膜特性分析儀 • 四點探針 • 玻璃切割機 理 1013 • 雷射退火系統 • 雷射鍍膜系統 • 三維輪廓儀 • 光罩對準機 • 超音波洗靜機 • 濕式蝕刻與清洗台 • 有機清洗台 儀器名稱： 中文名稱： 多靶磁控濺鍍系統。 英文名稱：Multi-Target Sputter 。 儀器廠牌、型號： 廠牌及型號：聚昌， Psur-100HB 。