如何建构IC封装.PDF

如何建構IC封裝 勢流科技股份有限公司 CAE事業部 CFD部門 如何建構IC封裝 IC封裝依照結構不同，其所呈現的熱特性參數往往也大相逕庭，從系統散 熱模擬的角度看，受限於系統計算資源有限以及封裝細節資訊貧乏的狀況 下，往往封裝僅能以簡單結構下去做模擬，此部分必定會引起部分誤差， 如何在前期產品設計時，建構封裝模型，在模擬上取得合理精度，成為一 重大課題 如何建構IC封裝 Detailed Model 封裝種類繁多，且內部結構複雜，模擬上建構 有困難且耗時，FloTHERM PACK將此複雜動 作利用參數化重新製作成模組，使用者僅需輸 入尺寸、材質、瓦數等參數，即可快速建構複 雜之模擬模型，大量節省建模時間，提升工作 效率，同時可依據此Detailed model ，進行轉 換成等效之Compact model(2R or DELPHI) ， 在後續系統分析模擬上能夠大量節省不必要計 算資源浪費，同時兼具模擬所需之精度 3 如何建構IC封裝 Simple Model 受限於計算資源有限，最簡單設定為假設封裝為單一均 勻材質並具備一均勻發熱密度，透過FloTHERM內建 (Uniform K) library ，依據不同封裝種類，可取得初步設定等效熱傳 導係數 Thermal Physical Properties Package Type Conductivity (W/mK) Density Specific heat Emissvity 3 (kg/m ) (J/kgK) Ceramic Package 15 2000 395 0.9 ChipArray 0.1 2000 470 0.9 connector 10 2000 400 0.9 CBGAFC 2 2000 900 0.9 PBGAFC 1.5 2000 700 0.9