塑胶结合线强度模拟预估及探讨.PDF

2015 SIMULIA Regional User Meeting 塑膠結合線強度模擬預估及探討 李明山 緯創資通股份有限公司 摘要 現有的3C電子 (computer, communication, and consumer electronics)產品不斷地在追求輕、 薄、方便攜帶的前提下，應用在產品的外觀及結構的塑膠機殼同樣的也被要求輕及薄，而製 造方法”塑膠高壓射出”技術相對地也要提升，但在尺寸的條件限制下，塑膠射出的各樣參 數皆影響產品的品質差異，本文主要針對筆記型電腦外殼中，所謂的 IO port (輸出輸入埠 )位 置的橋接結構強度進行探討，在面臨IO port位置強度不足情況下，進行結構強度靜力計算及 利用數值分析軟體Abaqus進行模擬分析，考量理想與實際的落差影響，針對塑膠成型時各樣 參數的影響及熔融塑膠結合時所產生的結合線強度進行比較評估，從而導出一經驗預估方 法，用以未來在類似結構上的強度預估。 關鍵 字：塑膠高壓射出、Abaqus 、結合線 ABSTRACT The 3C (computer, communication, and consumer) electronics products are always asking to be light, thin and easy to carry. So the same requirement is also applied in plastic parts of product housing and structure. And the technology of manufacture method “high pressure plastic injection” is needed to be improved. And all of the parameter of plastic injection will affect the final product quality. In this paper, we will focus on the strength of the IO port (Input and Output port) portion. When we face the weakness structure situation, we need to find out the design strength by static calculation, Abaqus simulation method. The mold and weld-line condition will need to be considered in real product. By considering most of mold conditions, we could find out an experienced method to predict strength of future similar structure. Keywords: High pressure plastic injection, Abaqus, weld-line 一、緒論 圖 2 ，所計算出來的結果反力過 NB(Notebook), 手機及 Pad 其他消費 大，位移量較小，討論由於實際橋 型電子產品均不斷的追求輕薄易攜帶，而產 接邊界仍可有變形的區域，因此較 品的製造工法也面臨相當多問題需要克 不適合套用此模型。 服， 本文主要針對NB 產品在製造過程中， 2. 雙邊簡支樑中間受一集中力模型， 發現塑膠外殼於 IO(Input and Output) po