上课教育训练报告-贴片课.ppt

上課教育訓練報告 大 綱 何謂液晶？ 液晶特性？ 液晶簡介 結晶狀的固體 (Crystalline Solid) 液晶的配相 LCM組織組成與動作原理 LCM製程簡介 ACF貼付 簡介 目前壓著技術 簡介 COG 簡介 Drive IC 簡介 Drive IC 簡介 COG 壓著粒子判定 FPC – ACF 貼付基準判定 LCD產品應用 * * 一、何謂液晶？ 二、 LCM組織組成與動作原理 三、壓著技術 四、面板產業的發展 1.有機複合物。 2.會以電流的流向方向進行排列，如果沒有電流，它們將會彼此平行排列。如果你提供了帶有細小溝槽的外層，將液晶倒入後，液晶分子會順著槽排列，並且內層與外層以同樣的方式進行排列。 3.液晶層能夠使光線發生扭轉。 連 結 各向同性的液體 (Isotropic Liquid) 中間相 (Mesophases) Disordered Crystal Mesophases Oredered Fluid Mesophases 【塑性晶體】 【液態晶體】 圓球狀 長條狀、圓盤狀 位置有序，方向無序 晶格排列，不具流動性 位置無序，方向有序 位置無序，有流動性 Rubbing 返 回 LCD面板(Cell) 受入 LCD表面清潔 LCM模組完工 ACF貼付 偏光板貼付 COG壓著 組立 (背光板、鐵框) 樹脂塗怖 點燈檢查 FPC壓著 點燈檢查 時效處理(Aging) 最終點燈檢查 QA 外觀修飾檢查 包裝 出貨 TAB：例如 聯宗194A 165A COG：例如 PVI全機種 COF：例如 聯宗 216A CHIP 供給 ACF貼付 假壓著 ACF貼付確認 本壓著 訊號輸入端 出力端(Data 訊號) 平衡端 製程流程 - 說明-1. 端子清潔 FPC壓著 (本壓) PANEL ACF貼付 ACF Tape FPC搭載 (假壓) FPC 電氣檢查 Panel Alignment Mark 對位方式: CCD辨識Panel Mark 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 FPC 假壓 FPC FPC 本壓 Panel out 自動機台 FPC 對位 Panel 對位 ACF 貼付 on Panel ACF 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 OLB Alignment Mark C/F(上玻璃) Driver IC TAP Alignment Mark 判定基準: ACF 貼付基準至少要覆蓋 Mark 為準 Mark Driver IC TCP Lead C/F(上玻璃) Check Point 1 Check Point 3 Check Point 2 FPC本壓 溫度壓力 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 FPC 假壓 FPC FPC 本壓 Panel out 自動機台 FPC 對位 Panel 對位 FPC搭載 與壓著 FPC 正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠 變形破裂 製程流程 - 說明-2. FPC 矽膠塗佈 Soldering (半田) 電氣檢查 矽膠塗佈 避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸 材質: Silicone,Epoxy,UV glue 製程流程 - 說明-3. 組立 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Soldering 組立檢查 製程流程 - 說明-4. 絕緣片 組立檢查 組立 Control Box Pattern Generator Power Supply Aging 標籤,保護膜 終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查 QA 包裝,入庫 CRTC *