建设项目环境影响评价报告表-北仑区环境保护局.DOCVIP

台晶（宁波）电子有限公司2520热敏电阻式表面贴装晶振技术改造项目 和1612金属封装表面贴装式晶振技术改造项目 环境影响评价审批前公示 一、建设项目概况及污染源分析 项目名称：2520热敏电阻式表面贴装晶振技术改造项目和1612金属封装表面贴装式晶振技术改造项目 项目性质：建设单位： 建设地点： 项目概况：5261.77万元，利用现有生产车间新增1条生产线，国内外先进设备组成自动生产线，、、晶振，淘汰相应设备72台（：、移载机、固定机等）三种型号减少82920万只，年产5760万只太阳能逆变器专用晶振，年产720万颗基地台专用晶振。 二、项目建设可能对环境造成的影响 厂房已建，无施工期污染本环评不再分析施工期影响 2、营运期间 本项目废气主要为晶片侵蚀后1t/a）残留的氟化氢铵随即分解，废气逸散在车间内部环境中。 （2）异丙醇等有机废气 质检合格的晶片需依次通过1％黄药水→热纯水（60℃）→常温纯水→异丙醇/乙醇4道浸洗工序以去除表面杂质。黄药水为碱性清洗药剂，常温常压下性状较稳定，故前3道清洗工序基本无废气产生；第4道清洗选用异丙醇/乙醇进行去油脱水，鉴于此类有机药剂沸点较低，常温常压下易会挥发，有机废气遂逸散在车间内部环境中。 （3）固胶废气 导电银胶是固化具有一定导电性能的胶黏剂，其常以8%基体树脂和92%导电填料银作为主要组分，通过基体树脂粘接作用把导电粒子结合形成导电通路，实现被粘材料导电连接。通常导电银胶闪电较高（＞100℃），故180-300℃固化烘干＞0.5h挥发的废气量甚微，逸散在车间内部环境中。 （4）焊接废气 鉴于电焊封装系利用通电滚轮导电热熔金属上盖实现与陶瓷基座的焊接，基本无污染；回流焊系模拟客户使用环境对晶振进行的耐受性测试，单次测试量大、测试频率较低，仅产生少量焊接废气，逸散在车间内部环境中。 2）废水 本项目废水主要为晶片研磨产生的研磨废水、晶片浸蚀产生的高浓度含氟废水（清槽废水）、热水清洗产生的中浓度含氟废水、三槽漂洗产生的低浓度含氟废水、晶片清洗产生的前清洗废水、后清洗废水。 （1）研磨废水 本项目晶片研磨产生的废水量约500m3/a，研磨工序添加金刚石研磨砂2t/a，研磨液1t/a，鉴于研磨废水含有研磨剂以及研磨过程中磨料与晶片磨擦产生的残渣，故废水中主要污染物为SS，浓度约为800～1000mg/l。 （2）高浓度含氟废水 因本次技改晶振品质要求严苛，每更换次废浸蚀液须即刻清洗浸蚀槽残留废液，防止槽壁积垢影响下次浸蚀液纯度，废水排放量约850m3/a。因浸蚀液剂为氟化氢铵饱和溶液，故清槽废水为高浓度含氟废水，主要污染物为氟化物，浓度约300～500mg/l。 （3）中浓度含氟废水 为防止晶片浸蚀后晶片表面残留的高浓度浸蚀液（氟化氢铵）继续过度 “啃噬”致使晶片品质受到破坏，通常即刻将完成浸蚀的晶片投入热水槽溢流清洗干净，废水排放量约950m3/a。热水溢流废水为中浓度含氟废水，主要污染物为氟化物，浓度约100～300mg/l。 （4）低浓度含氟废水 为保证核心组件可靠程度，热水溢流后还须增设三槽水越式深度漂洗晶片，废水排放量约2520m3/a。三水槽漂洗废水为低浓度含氟废水，主要污染物为氟化物，浓度约20~30mg/l。 （5）前清洗废水 质检合格的晶片需依次通过1％黄药水→热纯水（60℃）→常温纯水→异丙醇/乙醇4道浸洗工序以去除表面杂质。黄药水为高浓度碱性洗剂，定期作为危废委托处理，随即用热纯水漂洗晶片表面残留黄药水（前清洗），预计产生的前清洗废水约5m3/d（1500m3/a），废水中主要污染物CODCr浓度约100mg/l，pH2-12。 （6）后清洗废水 为保证前清洗后晶片转移过程表层无污染物附着，须再通过常温纯水喷淋清洗以达到深度除尘（后清洗），预计产生的后清洗废水约9m3/d（2700m3/a），该废水水质较清净，主要污染物为SS，浓度为65-80mg/l。 上述生产废水经市政污水管道 4）0.005t/a，拟经分类收集暂存后外售废品回收站资源化处理。 （2）危险废物 ①废切割砂 晶棒切割工序需配合使用切割油及金刚石切割砂，长时间切割易累积杂质导致切割油混浊影响切割效率，通常每天将切割油砂沉淀过滤，滤后切割油循环回用不排放，废切割砂等含油沉渣预计产生量约为0.5t/a。 ②废研磨砂 晶片研磨工序需配合使用研磨液及金刚石研磨砂，长时间研磨易累积杂质导致研磨液混浊影响研磨效率，通常每天将研磨砂液沉淀过滤，滤后研磨液循环使用不排放，废研磨砂等沉渣预计产生量约为0.3t/a。 ③废浸蚀液 晶片浸蚀工序需杂质浓度降低影响效率，需定期更换液产生约为0.3工序依托原项目的清洗槽部分原项目共同清洗，业主提供的资料，的0.8t/a。 ⑤废异丙醇/乙醇 晶片清洗工序第4道使用的异丙醇/乙醇需