无源电子元件——要求核查清单.DOC

生态设计核查清单精简版 提供给下列制造商： 有源电子元件 无源电子元件 印刷线路板 机械元件 第一版 作者：Graham Adams，可持续设计中心电子电气项目负责人 核对批准人：Martin Charter，英国创意艺术大学学院（UCCA）可持续设计 中心（CfSD）主管 中文翻译和校对：靳 敏，中国人民大学环境学院 副教授 路震亚，中国人民大学环境学院 硕士研究生 黄 都，中国人民大学环境学院 硕士研究生 亚洲电子产品生态设计项目作为亚洲生态设计计划的一部分由欧盟资助。 该文件内容在欧盟的资助下完成，但文件中的内容和观点仅代表创意艺术大学学院可持续设计中心的观点，不代表欧盟立场。 有源电子元件－简介 本文件旨在帮助有源电子元件的制造商满足消费者对生态友好产品零部件日益增长的需求。该文件是《生态设计核查清单——为有源元件制造商设计》的精简版，是应众多小型的元件制造商对更为简炼文件的要求制作而成。需要指出的是，由于较大程度地压缩文件，不得不省略大量相关信息。建议在条件容许的情况下，使用该精简版之前先通览完整版。[ .uk/aede/ Tools ] 对有源电子元件而言，以下几方面是通常需要进行控制的最为重要的环境参数： 总能需求量（GER） 水的消耗：制作半导体晶片时需要消耗大量水。例如制作一个8英寸的晶片就要消耗大约5000升水。金属镀塑料陶瓷纸张 水体污染物——重金属和富营养化物质：金属镀层过程是重金属和富营养化物质的重要来源。此外，塑料和纸张也会产生大量的富营养化物质。 温室气体排放：氟化物（PFCs）在半导体行业的清洗和蚀刻工艺中大量应用。这些都是造成全球气候变暖的重要因素。 废弃物：大型集成电路在生产过程中会产生5.5倍于自身重量的废物，小型集成电路也有2.4倍的废物产生。然而，小型集成电路产生有害废物的比例是大型集成电路的两倍以上。（典型的大型集成电路＝0.25 gm/gmIC，而小型集成电路＝0.64 gm/gmIC。）集成电路产生有害废物的来源有：高温有铅焊接、玻璃封装、卤化阻燃剂、金属电镀、氯氟烃 以下环境参数的定义在完整版的核查清单的附录中给出[ .uk/aede/ Tools ]: 总能量需求量 有害和无害废物 加工和冷却用水 重金属和富营养化物质(EUP)在水中的排放 大气污染物排放： 温室气体(GWP) 酸化剂(AD) 挥发性有机化合物 (VOC) 持久性有机污染物(POP) 重金属(HM) 多环芳香烃(PAH) 颗粒物(PM) 欢迎读者提出关于本核查清单的任何反馈意见和建议。 有源电子元件——要求核查清单 核查项目 　回答 您是否公布产品的重量？ 您的产品是否满足RoHS以及其他有关产品环境要求的法律法规，是否备有证明文件？ 您是否按元器件单位质量中所含材料和物质百分数（或ppm）将元件分类进行声明？ 您是否对所有消费者提出的要求进行综合并予以报告？ 生态设计是否成为产品开发管理体系中的必要组成，并对足够的专业人员进行了培训？ 高层领导是否查看公司生态设计的准则和目标？ 生态设计是否与价格、质量、创新点等因素一起被列为产品生产和开发的审查内容？ 行为纠正系统中是否包括产品的环境问题？ 您是否对产品中含有的受到法律文件禁止或限制的物质进行监测，并采取措施来预防不合格现象的发生？ 在为元件选择加工材料时，除价格、质量外，您是否将生产元件带来的以下环境影响一并纳入考虑范围： 有害物质含量？ 耗能量？ 有害/无害废物产生量？ 用水量？ 水体排污量？ 大气排污量？ 在可行并且通过设计可以改变的地方，您是否考虑并试图从以下方面减少环境影响： 产品组装？ 产品使用？ 产品最终处置/循环利用？ 您是否在可行处对生产元件的不同技术的环境影响进行比较？ 在价格和质量相同的情况下，生态设计是否成为您产品市场营销的优势？ 您是否通过选定消费者来进行以下调查研究：使用可重复利用的包装带来的整体环境影响如何；相关成本怎样？ 您是否将元件的包装设计为产生最少的环境影响？ 包括以下方面: 不含有害物质？ 最小质量？ 最小体积？ 循环利用的经济性？ 材料种类最少？ b) 无源电子元件——简介 本文件旨在帮助无源电子元件的制造商满足消费者对生态友好产品零部件日益增长的需求。该文件是《生态设计核查清单——为无源元件制造商设计》的精简版，是应众多小型的元件制造商对更为简炼文件的要求制作而成。需要指出的是，由于较大程度地压缩文件，不得不省略大量相关信息。建议在条件容许的情况下，使用该精简版之前先通览完整版。[ .uk/