2016年6月份失效分析改善报告.ppt

2016年6月份失效分析数据整理 根据提供的6月份失效数据整理总计153项失效板件，其中104项为外加工所致，49项为内加工以及售后服务等板件； 经整理不良板件涉及56个产品型号，主要在WB722C, SW7201 ，WB8601系列等板件体现较为集中，具体如下图所示； 一、数据总结： 2016年6月份失效分析数据分类 缺陷TOP前三项：空焊、连锡、漏焊，三种不良在总不良中占比为 （38+27+11）/104=73.08% 二、缺陷分布： 原因分析及改善措施 一、6月份以来我司主要着重安装运输类插针变形问题的改善治理，并已取得明显的成效，并将其形成标准化工艺制程。下半年将SMT贴装中连锡、空焊、漏焊等列入重点改善治理项目之一； 二、根据6月份失效分析的SMT贴装环节连锡、空焊、漏焊，我司对SMT中各工序可能产生缺陷原因进行分析和排查，并制定了相应的改善对策，见如下附件： 三、关于表现较集中的WB722C等板件着重管控前端制程工艺，同时生产AOI检测完后再由品管AOI抽测；QA对此类板件加大 抽检比例。