500 W 半导体激光器在钢材切割中的应用 - 激光世界.PDF

应用天地 Applications 激光切割 500 W 半导体激光器在钢材切割中的应用 文/AP公司 国DirectPhotonics 公司致力于 DirectProcess 900 表2 ：DirectProcess 900 的切割参数设置 德为宏观和微观材料加工市场开 直接半导体激光 低碳钢 不锈钢 输出功率（光纤耦合） 500 W 发超高亮度的直接半导体激光器产 器采用的参数设 传输光纤的芯径 200 μm 品。利用德国Fraunhofer 研究所的专 置见表2 。 准直器 f = 100 mm 利技术，该公司已显著提高了光纤耦 用于测量比 切割透镜（平凸） f = 160 mm f = 125 mm 合和直接半导体激光器系统的亮度， 较的测试光纤激 焦斑大小 320 μm 250 μm 为切割和焊接应用提供了新选择。 光器，其输出功率 样品厚度（mm ） 0.9 ~ 6.4 0.6 ~ 3.4 本文着重讨论了DirectPhotonics 分别设置为500 W 辅助气体 氧气 氮气 公司的500W DirectProcess 900 直接 和1.5 kW。在所有的测试 切割速度 半导体激光器在钣金钢材加工方面的 过程中，光纤激光器采用 低碳钢 应用。分别切割了厚度为6.4 mm 的 芯径200 μm 的传输光纤、 低碳钢和3.4 mm 的不锈钢样品，并 焦距 100 mm 的准直器和 分析了切割结果。切割速度和切割质 焦距160 mm 的聚焦镜。 n i m 量可与当前的光纤激光器相比较。 / m 度 切割速度 速 割 切 产品与应用 对于厚度0.9 mm 的低 DirectProcess 900 激光系统的超 碳钢，DirectProcess 900 的 高亮度，能够完美适用于苛刻工业环 切割速度可达7 m/min ；对 境下的直接半导体激光材料加工。表 于厚度6.4 mm 的不锈钢，