Gettering DP 产品目录.PDF

Dry Polishing Wheels Gettering DP 兼顧高抗折強度和維持去疵性不降低的乾式拋光輪 兼顧高抗折強度和維持去疵性不降低 隨著晶圓的超薄化發展，去疵性也逐漸受到威脅。Gettering DP是採用迪思科獨創的乾式拋光製程的一種嶄新的解決方案， 在消除加供應力獲得高抗折強度的同時 ，兼顧了維持去疵性不降低。 無需使用研磨液 ，環境負荷小的製程 乾式拋光是不使用化學藥品的製程 ，環境負荷小 ，並且與使用研磨液、化學藥品的傳統製程相比，能夠以更簡單的操作完成 薄晶圓的拋光。 ■根據用途提供2種類型的Gettering DP 根據用途 ，本公司提供2種類型的GetteringDP 。與標準的 GA類型相比 ，由於MZ類型的DP磨輪可以提高晶圓拋光後的 抗彎強度 ，因此能夠實現更薄的精加工厚度。但是 ，MZ類 型根據加工物的不同 ，需要詳細選定加工條件 ，詳情請諮詢 本公司的業務代表。 GA*** Type 標準的GetteringDP 與GA類型Gettering DP相比 ，提高了抗彎 MZ*** Type 強度 ，能夠實現更薄的精加工厚度 加工對象 矽晶圓、其他材料 Dry Polishing Wheels Gettering DP 技術規格 DPEG - GA0001 450 ×8T ×150 品種 外徑 厚度 內徑 GA0001 GA0001 MZ0001 MZ0001 實驗結果 抗彎強度比較 （三點式抗彎強度測量法 ） 去疵效果 鏡面晶圓研磨之後 ，經過強制污染後從反面析出的Cu濃度高於1.0E11 ，而經過 Gettering DP拋光後的晶圓從反面析出的Cu濃度卻低於能檢測出的最下限 ，由 此可知 ，Gettering DP面具有良好的去疵效果。 a 提升20%左右 P Cu強制污染前後的TXRF測量結果（ø8英吋鏡面晶圓） M / h 為了定量測定去疵效果， 將經 t Gettering DP拋光晶圓 g 過Cu強制污染的樣本在350℃ n e 下加熱3小時後，使用TXRF r t （全反射式X光螢光光譜儀）進 s e