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XGZP2406 型SOI 压阻式压力敏感芯片
XGZP2406 型SOI 压阻式压力敏感芯片
产品特点:
测量范围0 ~100kPa…5000kPa
压阻式裸芯片
SOI 结构
绝压或表压形式
低温漂
优异的稳定性、高性价比
恒压、恒流供电可选择
产品用途:
TPMS 传感器、MAP 传感器、机油压力测试等汽车电子领域
空压机、家电等民用领域
水泵、消防、潜水、水坝等水压测试
石油、煤矿、高铁、电力等工业领域
各种仪器仪表
产品概述:
XGZP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成 ,该压力敏感芯片由一个弹性
膜及集成在膜上的四个电阻组成 ,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构 ,当有压力作用在弹性膜
上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片采用 SOI 结构 ,可用于180℃的高温领域 ,芯片尺寸为2.4mm×2.4mm。
良好的线性、重复性和稳定性 ,零点和满量程温漂小 ,优异的抗干扰能力和抗静电能力 ,过载
能力强 ,灵敏度高 ,方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试。
适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。
1
基准条件:
测量介质 : 空气
介质温度 :(25±1 )℃
环境温度 :(25±1 )℃
2
振 动 : 0.1g(1m/s )Max
湿 度 :(50%±10% )RH
电 源 :(5±0.005 )V DC
基本参数:
电气性能
参数 最小值 典型值 最大值 单位 备注
恒压供电 5 10 V
恒流供电 1.5 3 mA
桥臂电阻 4 5 6 kΩ
8 9 10 kΩ 恒压供电
输入阻抗
3 4 5 kΩ 恒流供电
输出阻抗 4 5 6 kΩ
温度特性
参数 最小值 典型值. 最大值 单位 备注
工作温度
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