A的设计制作与调试.ppt

3.3 SP模型仿真设计-原理图 3.3 SP模型仿真设计-仿真结果 3.4封装模型仿真设计 进行完sp模型设计以后，需要将sp模型替换为封装模型来作进一步设计，有以下工作需要进行 将sp模型替换为封装模型 选择直流工作点并添加偏置电压 进行馈电电路的设计（电阻分压、扇形线、高阻线等的使用） 替换为封装模型后各项参数会有所变化，如果不满足技术指标的话可以对封装模型的原理图再进行仿真优化。 3.4封装模型仿真设计-直流工作点的选择 建立如下电路对器件的I-V特性进行仿真，以选择直流工作点。 3.4封装模型仿真设计-偏置电路的设计 在设计偏置电路时，要为了防止交流信号对直流电源的影响，在电源与馈电点之间需要添加1/4波长高阻线以遏制交流信号。 注意如果电路中有终端短路的微带线时，为了避免直流短路，应在接地端插入隔直电容。 为了简单起见，偏置电路设计可以不进行原理图仿真，直接在画版图时实现。 （五）绘制电路版图 仿真完成后要根据结果用Protel软件绘制电路版图，绘制版图时要注意以下几点 偏置电路的设计和电源滤波电路的设计。 所用电路板是普通的双层板，上层用来绘制电路，下层整个作为接地。 根据版图的大小尺寸要求调整功分器两边50欧姆阻抗线的长度，便于安装在测试架上 在绘制版图时受加工精度的限制，尺寸精度到0.01 mm即可，线宽要大于0.2mm。 各个接地点要就近接地。 由于制板时实际线宽往往要比设计线宽小0.01mm左右，在绘制版图时要考虑这个问题。 偏置电路设计举例 图中R1和C1、C2用作电源滤波，R2和R3用作分压，以提供合适的直流偏置电压。 电路版图举例 （六）低噪声放大器的制作与调试 对照设计版图检查加工好的微波电路板（包括微带线尺寸，电源输出，沉铜孔的位置等），并按照所用的电路元件表准备元器件。 按照电路原理图进行焊接，首先焊接放大器的供电部分，通电检查电压正确后再焊接其他无源器件（电阻，电容，电感），最后将晶体管按正确方式焊接。 在检查焊接无误后，将电路板安装到测试架上，接通直流电源测量放大器的直流工作点，并进行调整，使其满足设计要求。 低噪声放大器的制作与调试（续） 按下面的测试框图对放大器的各项指标进行测试（网络分析仪和噪声仪的使用参照仪器说明）。注意：在测试前必须检查放大器的输入输出端是否已接耦合电容，否则会造成仪器损坏。 S参数测试框图 噪声系数测试框图 需要测试的参数主要有以下几个 S11，S22：输入、输出端的反射系数 S21：传输系数，由此可测得放大器的增益 噪声系数 将测试结果与仿真结果相比较，并看其是否满足设计指标。 若不满足设计指标，则对结果进行分析后，通过调整元器件的参数（电容，电感，电阻的值），使其达到设计指标。 低噪声放大器的制作与调试（续） 思考题 稳定系数为什么要在包括通带的全频域内满足条件？ 设计低噪声放大器的匹配电路和其它匹配电路有什么不同的地方？ Sp模型能否进行I-V特性曲线仿真，仿真得到的结果能否代表这一器件的实际I-V特性？ 在加入馈电时使用1/4波长高阻线的原理是什么？还有没有别的方法加入馈电？ 微带电路的接地方式与数字或低频模拟电路有什么区别？为什么？ 如果要减小低噪声放大电路的尺寸，可以采取哪些措施？ 3.3 SP模型仿真设计—输入匹配设计 接入匹配网络；插入 ，用以计算稳定系数 3.4封装模型仿真设计-原理图 * 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 然后会弹出数据显示的格式，对于S(1,1)，选择dB。 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 得到S(1,1)的显示如图所示 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 点击 ，激活的是数字列表的显示方式，仿照前面，将需要的参数加入右边的显示列表。 对于S(1,1)默认的显示是模/辐角的格式。 点击 可以对结果的输出格式进行高级控制，如右下图设置为dB(S(1,1))，注意字母的大小写，可以按照dB的格式显示。 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 列表显示如图所示。 选中列表后，工具栏 被激活，可翻页查看所有的数据。 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 加入噪声系数的仿真：回到Design窗口，双击 控件，在Noise栏中，选中 然后仿真，进入数据输出窗口。 3.2晶体管S参数扫描-sp模型 选择适当的格式，显示2端口的噪声系数nf(2)。 3.3 SP模型仿真设计 很多时候，在对封装模型进行仿真设计前，通过预先对sp模型进行仿真，可以获得电路的大概指标。sp模型的设计，通常被作为电路设计的初级阶段