B制作流程.ppt

印刷電路板制作流程 內層線路制作 磨刷: 清洗板面髒污氧化物及粗化板面,以增強油墨與銅 面的附著力. 涂布: 將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上. 烘乾: 將塗布在板面上的油墨烘乾. 曝光: 將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用 80~100mj/cm2 UV光照射,確保需光合作用油墨完 全 聚合, 正確完成圖形轉移. 顯影: 使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未光聚合 的油墨,從而使圖形清晰地呈現出來. 蝕刻: 使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出來的銅, 此時已形成 內層線路(VCC/ GND). 去墨: 將覆在銅面上的光聚合油墨, 使用5%NaOH浸泡去除. 清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物. 壓合制作工藝 棕化: 內層合格板經過棕化線, 使銅面形成細小棕色 晶体而增強層間之附著力. 疊合: 將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔, 並 置于鋼板上. 壓合: 將疊合好的板送入壓合機內高溫 高壓的條件下, 使其完全粘合. 鑽靶: 依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔軍鑽出,有利外 層鑽孔. 洗邊: 使用CNC按照要求尺寸進行成型. 刨邊 : 使用自動刨邊機使板邊光滑. 疊合示意圖 鑽孔制作 定位: 依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個 靶孔PIN位,確保鑽孔准確度. 鑽孔: 將合格板裝進准備好靶孔PIN位上, 執行鑽 孔程序, 鑽出零件孔.導通孔.定位孔及其它 散熱孔. 檢驗: 使用菲林核對孔數. 測量孔徑 外觀撿查 P.T.H一次銅 P.T.H(貫孔電鍍) 除膠渣 : 清除因鑽孔產生孔內膠渣, 確保孔 壁導 電性. 沉銅 : 按照電化學原理,使孔壁沉積一層薄薄 的具有導電的銅. 一次銅(整板電鍍) 前處理 : 清潔板面. 鍍銅 : 按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層 0.4~0.6mil銅. 清潔 : 去除板面殘留的酸及烘干水份. 線路制作 壓干膜 前處理 : 清潔及粗化板面增強干膜與板之間 的附著力. 貼膜 : 在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F), 以利圖 像轉移. 曝光 : 在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入5kw 曝光機照射80~110mj/cm2 UV光,使該聚合的干膜 進行光合作用, 正確完成圖像轉移. 顯影 : 使用1%Na2CO3沖洗未聚合的干膜,從而圖像 在板面清晰顯露出來. 檢測: 檢查線路O/S. 線徑是否符合要求. 電鍍制作工藝 鍍銅鍍錫(圖形電鍍) 前處理 : 清潔及粗化板面. 鍍銅(錫) : 按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅 層, 同時鍍上一層薄薄的錫 來保護線路. 蝕刻: 去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來. 蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉. 剝錫 : 去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來. 半成品檢測 外觀檢查: 檢查板內是否有不要求的殘銅 及其他不良現象 . E.T測試: 半成品線路較复雜的板須 進行短路斷路測試. 防焊制作工藝 前處理 : 清潔板面髒物, 氧化物及銅面粗化, 以確保S/M與板 面之間的附著力. 印刷S/M : 在板面涂覆一層感光油墨, 以保護線路受損. 預烤干: 將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干. 曝光 : 烘干合格板准確貼上防