光纤端面研磨加工机理研究-ApacheTomcat.PDF

第 12 卷 　第 6 期 光学 精密工程 Vol . 12 ,No . 6 2004 年 12 月 Optics and Precision Engineering Dec . 2004 ( ) 文章编号 　1004924X 2004 光纤端面研磨加工机理研究 刘德福 ,段吉安 ( 中南大学 机电工程学院 ,湖南 长沙 4 10083) 摘要 :给出了研磨光纤时的材料去除机理 ,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸 ,在研磨压力为 0 . 48 Mp a 时 , 在 KEOFP12 型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验 。结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断 μ 裂 、半脆性半延性 、延性等 3 种模式 。材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度 ,磨料粒度为 3 m 时 ,为脆性断裂到延 性研磨的临界转换点 。并从理论上对结果进行了分析 ,光纤以延性模式研磨加工时 ,光纤表面粗糙度 R a 可达到纳米 级 ,其表面看不到任何划痕 ,而光纤以脆性断裂模式研磨加工时 ,其表面粗糙度只能达到亚微米级 ,证明材料以延性模式 去除是提高光纤表面质量的有效方法 。 关 　键 　词 :光纤研磨 ;脆延转变 ;延性去除 ;表面粗糙度 中图分类号 : T G580 . 68 , TN253 　　文献标识码 :A Mechanism research on lapping of optical f iber endface L IU Defu , DUAN J ian ( ) College of Mechanical and Electronic Engineering , Central South University , Changsha 410083 , China Abstract : The material removal mechanism in optical fiber lapping is p resented . Wit h diamond lappingfilm who se abrasive grain size is from micron to submicron , when t he nominal lapping p ressure was 0 . 48 M Pa , t he optical fiber endface lapping experiment was conducted on optical fiber connector lapping machine of KEOFP12 . The experiment result s show t hat t here are t hree material removal modes during lapping opti cal fiber ,i . e . brittle fract ure mode , semibrittle and semiductile mode , and ductile mode . These modes are mainly cont rolled by abrasive grain size ; t here appear s brittleductile t ransition ’s cri