电镀制程介绍.ppt

報告人：李晉峰 廠 別：鼎鑫二廠 部門別： 製程部 日 期： 2007.07.21 電鍍課流程 電鍍課流程 電鍍課前處理介紹 刷磨機之運用 刷磨機之使用 刷磨機之刷痕试验 最佳刷痕規格定義為何？ 正確刷痕為左右寬度均勻,廠內管孔刷痕之左，中右三點, 刷痕太寬或太淺均得不到好的效果,因刷痕太寬毛會彎曲刷痕 太淺不能刷幹凈. 量测刷痕宽度(控制在8-12mm) 刷磨輪介紹 刷磨輪介紹 刷磨輪介紹 水平電鍍工藝流程 水平電鍍工藝流程 除膠渣製程簡介 除膠渣製程簡介 去膠渣製程之反應 去膠渣製程之反應 去膠渣製程之反應 去膠渣製程之反應 除膠渣製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 化學銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅製程簡介 電鍍銅鍍層要求 電鍍製程簡介 除膠渣製程簡介 主要特性： ※脈衝電鍍可以提升T/P值，電鍍時間亦可減少50%。 是由週期性反向脈衝整流機產生一種脈衝波,這種脈衝波的正向電流週期性的被間斷,並提供一反向電流.其中有三個關鍵之點: 1.正向電流時間通常是反向電流時間的20倍 2.正向電流與反向電流的比例通常介於:1:3-5 3.波形狀:正反脈衝波轉換矩形波是理想結果 由於尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。通過正反電流的交替,及結合有機添加劑可改進著電效率和表面鍍層分布狀況. 典型的硫酸銅電鍍參數 硫酸銅 - 提供銅離子 硫酸 - 提供導電度 氯離子 - 使得銅離子析出平衡/與Carrier作用 光澤劑 - 改善鍍銅結晶 整平劑 - 改善TP% 陽極 - 磷銅(0.04~0.08% p) 操作溫度 - 22 ~ 32 oC 電流密度 - 1.5 ~ 3.0 ASD 各成份及其功能： ? －硫酸銅，是供給槽液銅離子的主源，配槽時要用化學級之含水硫酸銅結晶溶解使用，平時作業中則由陽極磷銅塊解離補充之．配液後要做活性炭處理(Carbon treatment)及假鍍(Dummy plate)。 　　　－硫酸，要使用試藥級的純酸，硫酸有導電及溶解陽極的功用，日常操作中銅量因 吹氣的氧化作用使陽極膜的溶解增加，故液中的銅量會漸增而酸量會漸減，要逐日作分析以維持其酸與銅之重量比在10:1以上以維持良好的分佈力。鍍液在不 鍍時要關掉吹氣，以防銅量上升酸量下降及光澤之過度消耗。 　 －氯離子，有助陽極的溶解及光澤劑的發揮功能，使陽極溶解均勻，鍍層平滑光 澤。氯離子正常時陽極膜呈黑色，過量時則變成灰白色，配液及添加用的水一 定要純，不可用自來水，因其加有氯氣或漂白粉（含次氯酸鹽）會帶入大量的氯離子。 　　　－陽極，須使用含磷0.02-0.06％的銅塊，其面積最好為陰極的兩倍。 　　　－添加劑，主要有光澤(Brightner)、整平(Leveller)、載體(Carrier)、潤濕劑(Wetter) 等功 能, 用 安培-小時添加補充. 各成份及其功能： －光澤(Brightener) 作用為：改善鍍層的物理特性,提高陰極電流密度，使鍍層晶粒細密同時影響鍍銅沉積速率.主要為聚硫有機磺酸鹽。通式為：R1-S-S-R2 ,其中R1為芳香烴、烷烴或烷基磺酸鹽等，R2為烷基磺酸鹽或雜環化合物。如聚二硫二丙烷磺酸鈉：NaSO3(CH2)3-S-S-(CH2)3SO3Na －整平(Leveler) 這類化合物在一定的電流密度范圍內能特性吸附在陰極表面上，增大陰極極化，主要作用是改善鍍液的整平性能，並能改善低電流密度區的光亮度。含量太低，光亮度和整平性不好；含量太高容易產紋、麻點。 －載體(Carrier) 抑制電鍍沉積電流,提高微分布力,其成分通常是含碳氧鍵的高分子化合物,如各類型的Polyester,或其他含有醚 醇 酮基的聚含物. 在層間導通孔到成型後需於其上佈建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鈉溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾淨的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境衝擊的厚度。 Conclusion Unimicron CONF