FPC基本结构与特性介绍.ppt

FPC 基本結構及特性介紹;一、軟性印刷電路板簡介 二、FPC原材料介紹 三、原材料的檢測方式 四、FPC製造流程簡介 五、FPC設計注意事項 六、FPC應用及趨勢 七、FPC特性的優缺點;一、軟性印刷電路板簡介;FPC具高度撓曲性，可立體配 線，可依空間限制改變形狀。 可摺疊而不影響訊號傳遞功 能，可防止靜電干擾。;單面板 Single-Side;覆蓋膜 COVERLAYER;二、FPC原材料介紹;材料組成規格;銅箔基材結構;銅箔種類依其製作方法可分為電解銅箔(ED銅)及壓延銅箔(RA銅) 。; ;ED銅 Electrodeposited Copper Foil ;聚酰亞胺(PI)與聚酯(PET)性能比較;覆蓋膜結構;三、材料檢測方式;?Dimensional Stability (尺寸安定性);?Peel Strength(kgf/cm)(剝離強度);?Solder Float Resistance (漂錫); ?Flexural Endurance (耐彎曲測試);試驗項目 ;試驗項目 ;試驗項目 ;試驗項目;Cu;微蝕刻;鑚孔OR激光打孔;鑚孔OR激光打孔;導通孔黑化;導通孔電鍍銅;乾膜貼合;曝光;顯影;顯影;蝕刻;剝離乾膜;COVERLAYER;感光油墨印刷;感光油墨曝光;顯影;油墨烘烤硬化;鍍金;鍍金;文字印刷;補強板貼合;導線裁切;O/S測試;O/S測試;O/S測試;OK;O/S測試;OK;外形冲压;外形冲压;外觀檢驗;表面處理: 1、防銹處理:於裸銅面上抗氧化劑 2、鍚鉛印刷:於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐  3、電鍍:電鍍錫(Sn) 、?鎳/金(Ni/Au) 4、化學沈積:以化學藥液沈積方式進行錫、鎳/金表面處理  5、背膠(雙面膠) ;性質;性質;五、FPC設計注意事項;彎折區域越長越佳，因為太短的時候，FPC在折彎時會因為內R及外R的伸縮、擠壓量不同，應力會集中在有膠/無膠的界線上，壽命較短。 ;彎折區域寬地線或假線路設計，外圍盡量走較粗的線路，可有效抵抗應力集中現象。 ;彎折區域沖切角度越圓滑，越能避免應力集中現象發生，因沖切角度過為直角時，FPC在折彎時其應力會集中該直角處，易造成外圍線路最先斷裂。 ;手機殼體設計：手機殼體應避免與彎折軟板直接接觸，摩擦易造成應力過度集中該點，造成線路斷線。 ;導通孔的設置：盡量將導通孔集中於非彎折區。 導通孔鍍銅後，會變硬，如果靠近FPC的彎折部，會有兩個問題: 1、彎折部的硬度加大，不易彎曲。 2???由於經常彎折容易引發導通孔的斷裂等不良。;彎折部儘量設置為單層區，一面走線，另一面剝離阻焊，讓彎折部儘量柔軟。;走線儘量左右對稱，FPC的兩側的銅基本一致，避免單側的應力集中，減少斷線。 ;六、FPC應用及趨勢;廓辉炊司煤所慨麦蹬婆畏饿砷翘髓菲更糜邱日裁历臣击瑶厩迂职漳粤纱射FPC基本结构与特性介绍FPC基本结构与特性介绍;埠倘束蓟息计训辛眠柔侩能翱瘸展择外翌企忽栓沈蛔戒谱尹躯蓟惟览将窖FPC基本结构与特性介绍FPC基本结构与特性介绍;軟性印刷電路板發展趨勢;高密度軟板應用產品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驅動IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 ;七、總結FPC特性優缺點;FPC的缺點 (1)一次性初始成本高 由於FPC是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、佈線和底片、模具所需的費用較高。 (2)FPC的更改和修補比較困難 FPC一旦製成後，要更改必須從底片繪製開始，因此不易更改。功能上短斷路不良無法比照PCB硬板做修補。 (3)操作不當易損壞 組裝人員操作不當易引起FPC的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.;課程結束 謝謝