连续电镀简介.ppt

Page * Confidential Plating Division 电镀基本工艺流程介绍 1.电镀原理 2.电镀工艺 1.电镀基本原理 电镀就是将工件作为阴极,要镀金属为阳极,通过电镀药水与电源形成回路,在工件上沉积上镀层的反应. 阳极 阳极 阴极 电镀反应 电化学反应 阳极: 氧化反应 Ni-2e Ni2+ 阴极: 还原反应 Ni2+ + 2e Ni Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni2+ Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni + - 药水 镀层 工件作阴极 阳极 电源 阳极 2.电镀工艺流程 缓冲放料 化学脱脂 电解脱脂 酸活化 镀 镍 镍活化 镀钯镍 镀 金 镀锡铅 烘干 缓冲收料 酸活化 前处理 水洗 后处理 电解脱脂 电解脱脂则通过电极产生的气体对油污的剥离作用来去除油污 电解脱脂又分为阴极脱脂和阳极脱脂 阴极脱脂:工件接电源的负极,产生氢气 阳极脱脂:工件接电源的正极,产生氧气 超音波清洗 时间 压力 当超音波作用於液体时,反复交替地产生瞬间正压力和瞬间负压力.在负压半周期内,液体产生许多真空空穴,形成气泡,在正压半周期内,气泡被压缩而破裂,瞬间产生强大的冲击波,对溶液产生强烈的搅拌作用,对工件表面油污进行冲击剥离 酸活化 去除工件表面的氧化皮,同时活化工件表面,增强下工站电镀层的附着力 镀镍 作为镀金,镀钯镍的打底层,防止铜材氧化 Gold plating Control depth (浸镀金) Wheel plating (轮镀金) FRS selective plating Brush plating (刷镀金) 镀金 提高端子接触区的耐磨性,耐插拔性能,镀层为金钴合金 镀金方式: Spot Unit (点镀金) Control depth plating(浸镀) 通过端子与金药水的部分接触完成选择性电镀 端子接阴极 浸镀金示意图 Wheel plating(轮镀) 通过皮带对端子的遮蔽完成选择性电镀,被遮蔽的部分不镀金 Brush plating(刷镀) 端子部分接触浸有药水的布毡实现选择性电镀 示意图 包有布毡 的镀头 挡板 Page * Confidential Plating Division