元器件基础知识(SMT的部分).ppt

电子元器件基础知识;前 言; 教材学习重点;PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 ;单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用； 焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分； ;金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线 的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 ;元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚 ;自检：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验； 我们的自检包括两部分： 一、检验上道工序步骤； 二、完成本道工序后，检验本道工序； 　 在这里，我们要求做到“三不”： 即：‘不接受’不合格产品；‘不生产’不合格产品；‘不流出’不合格产品； ;PCB板上字母标志;封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。;;带式包装;管式包装;盘式包装;QFP quad flat package （四侧引脚扁平封装）;BGA;PLCC;SOP;SOJ;SOT;;二极管封装;阻容类器件;无接脚矩形元件封装;多连矩形电阻封装（电阻网络）;电感器封装;其它无引源SMD封装;其它元器件;;;;认识有哪些常用电子元件? 哪些电子元件在生产中具有方向性? 常见电子元件有哪些封装形式? 一般电子元件在PCB中的丝印用什么表示?;第 三 章 BOM中电容（片式）的分类;容值、电压、误差分别？;钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分” 表示，如下图：;第 四 章 BOM中电阻（片式）的分类;阻值、额定功率、偏差分别？;五、电阻器的电路符号：R 常用的电阻器有：碳膜电阻，金膜电阻，线绕电阻，集成电阻 电阻器在电路中的作用：降低电压，分配电流，限制电流，分配电压，与电容和电感可组成 具有某种功能的电路。;;第 五 章 BOM中电感（片式）的分类;第 六 章 BOM中半导体（晶体管）的分类;第 七 章 BOM中集成电路的分类;;认一认、说一说;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第八章 常见元件方向判定;第九章 常见缺陷判定标准;第九章 常见缺陷判定;第九章 常见缺陷判定;第九章 常见缺陷判定;第九章 常见缺陷判定;第九章 ??见缺陷判定;第九章 常见缺陷判定;培训结束