17 第17 章主同步串行口（ mssp） - microchip technology inc.pdf

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2017-09-06 发布于天津
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17 第17 章主同步串行口（ mssp） - microchip technology inc

第 17 章主同步串行口（MSSP ）目录本章包括下面一些主要内容： 17 17.1 简介 17-2 17.2 控制寄存器 17-4 17.3 SPITM 模式 17-9 2 M S 17.4 SSP 模块的 I C™ 操作 17-18 S 17.5 I2CTM 总线的连接注意事项 17-56 稿 P 17.6 初始化 17-57 17.7 设计技巧 17-58 17.8 相关应用笔记 17-59 17.9 版本历史 17-60 初注：目前中档系列单片机还不带有该模块。新的器件正在研制当中，但还没有相应的供货时间表。请到 Microchip 的网站或 BBS 上查看产品简介，以及新器件的详细情况和特点。 Microchip 的高档单片机系列 (PIC17CXXX 和 PIC18F/CXXX) 带有该模块。请参考 Microchip 的网站、 BBS, 或联系地区销售办事处或厂商代表。 2 I C 是 Philips 公司的商标。  2004 Microchip Technology Inc. 初稿 DS31017A_CN 第 17-1 页 PICmicro 中档单片机系列 17.1 简介主同步串行口模块 (MSSP) 是用于同其它外设或单片机进行通信的串行接口，这些外设可以是串行 EEPROM 、移位寄存器、显示驱动器或A/D 转换器等等。 MSSP 模块有以下两种工作模式： • 串行外设接口(SPI™) • 内部互联 (I 2C™) - 全主控模式 - 从动模式 ( 全局地址呼叫 ) 图 17-1 给出了 SPITM