多层线路板的层压技的术.ppt

多层线路板的层压技术; 随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求，因此为了跟上这些工业发展的要求，我们将重点放在人 (Man) 的因素上，即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原理及方法，只有掌握了工艺的基本原理及方法，才能找到解决工艺难点的途径。;教材的内容将从以下五个方面分别讲解： ? 工艺原理及方法（Method） ? 物料介绍（Material） ? 机器设备 （Machine） ? 检测方法 （Measure） ? 缺陷分析（Trouble-shooting）;一、工艺原理 压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化见下图：;二、工艺条件及压板Cycle的设计方法： 1. 工艺条件： 1.1 升温速度：; 1.1.1 升温速度与树脂粘度变化的关系：; 1.1.2 升温速度、Flow window及厚度控制的关系：; 1.2 最高加热温度：; 另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度，所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层，Lay-up层数，之间的关系及热损耗情况。; 1.3 压力的提供： 1.3.1 压力的作用： A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合 B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。 C、将树脂反应产生的气泡挤到板边。 1.3.2 压力的设定方法与时机： 1.3.2.1 One stage press cycle（一段压方式） ; 一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力的压合方式，它主要用于树脂流量很小的树脂体系的压板。; 1.3.2.3 加压时机 对于两段加压的压板方式，存在一个加压时机的问题。 A. 加压过早时，将导致过多的低粘度的树脂被挤出，导致板厚偏薄，更严重的情况将是缺胶，这部分区域将在后续工艺流程中产生分层。 B. 加压过晚，将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下去的轨迹。 那么，加压时机应该怎么确定，才能避免以上缺陷出现呢？ 从以上的讨论中可以知道：加压时机与树脂粘度有关，所以我们应该掌握我们所用的树脂的粘度特性，下面一张图将粘度、压力、温度之间的关系汇总了一下，以供参考。而掌握正确的加压时机应根据长期实践经验来把握。 ; 图中虚线表示One stage材料的粘度变化，实线表示高流量树脂的Two stage 树脂的粘度变化情况。;TMA; 1.3.3 压力大小的确定： ;工艺原理及方法; 1.3.3.2 压机中压力的设定方法： 以上表中确定了压板时板面的承受压力，实际在压板机中如何设定操作压力值呢？以下将给出计算方法： ; 1.4 固化时间：（Cure time) 1.4.1 固化时间的确定; 1.4.2 固化时间与压板后材料的Tg之间的关系:; 1.5 总结： 确定一个压板Cycle应首先确定以下四个工艺条件： A.升温速度 B.最高加热温度 C.压力 D.固化时间;2. 压板Cycle的设计方法：;2.2 压力的Profile的设计 2.2.1 首先确定加压方式，是采用一段压力，两段压力 还是多段压力。 2.2.2 然后确定加压时机—即在物料温度达到多少时进 行换压。不同物料特性不同，加压时机也不同。 所以这要根据经验与对物料升温速度的掌握来确定。 2.1.3 根据实际的物料温度的测量结果进行修正。 2.1.4 根据修正的结果确定正式使用的压力Profile.;2.3 压板cycle的一个具体recipe： ;三、压板的工艺方法： ; Mass lamination 大量无销钉层压方式:是指直接用铜箔与板固化片与内层基板压合的大批量层压方式。该方式操作简单快捷，产量大的特点。缺点是只对四层板适用。对于高于四层以上的板时，需要采用内层预先用铆钉铆合后与Mass lamination相结合的方式。; Kraft Pape