cbga 器件组装工艺和焊接方法 - smt china 表面组装技术.pdf

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2017-09-06 发布于天津
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技术特写器件组装工艺和焊接方法郭影西安飞行自动控制研究所随着电子产品向便携化小型化网络化和高性能方向的发展器件由于其独特的优越性在我所预研型号产品中得到了越来越广泛的应用该类器件封装由于自身特点只能采用专用设备进行焊接和检测由于其节距越来越小焊装难度越来越大工艺要求也越来越高另一方面由于其检测设备价格昂贵使该类器件的焊接质量的检测相对困难因此对器件焊接的一次合格率要求很高这就为焊接过程控制提出了更高的要求本文通过对焊盘设计焊膏量的控制贴片精度要求器件焊接方法温度曲线焊接界面表面状态的选择等方面进

技术特写 Tech Feature CBGA 器件组装工艺和焊接方法郭影（西安飞行自动控制研究所）随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展，BGA 器件由于其独特的优越性在我所预研型号产品中得到了越来越广泛的应用，该类器件封装由于自身特点，只能采用专用设备进行焊接和检测。由于其节距越来越小，焊装难度越来越大，工艺要求也越来越高。另一方面，由于其检测设