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pcb微钻有限元分析的几个关键问题 - 深圳市金洲精工科技股份有限 .pdf

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孔化与电镀微钻有限元分析的几个关键问题付连宇余振超屈建国邹卫贤深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳摘要随着印制板和封装技术的快速发展印制板钻孔面临越来越大的挑战钻孔质量受钻机钻头钻削参数和印制板材的影响文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨以提高微钻设计水平首先评述了微钻有限元分析的研究现状然后讨论了微钻三维模型的建模方法最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析文章的主要创新点包括提出了通过方法建立微钻三维模型的方法保证了有限元分析的精度分析了微钻参数对微钻性能的影响该

■孔化与电镀 PCB微钻有限元分析的几个关键问题 付连宇 余振超 屈建国 邹卫贤 (深圳市金洲精工科技股份有限公司,广东 深圳 518116) 摘 要 随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数 和印制板材的影响,文章对微钻有

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