3,3,5,5-四甲基-4,4-二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的合成与应用 Synthesis and Properties of 4, 4 -Methylenebis(2,6-dimethylaniline) and Its Polyimide.pdfVIP

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2017-08-01 发布于上海
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3,3,5,5-四甲基-4,4-二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的合成与应用 Synthesis and Properties of 4, 4 -Methylenebis(2,6-dimethylaniline) and Its Polyimide.pdf

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3，3，，5，5，一四甲基一4，4，一二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的合成与应用石玉界。范和平 (湖北省化学研究院，武汉430074) 摘要：在酸催化条件下，利用2，6一二甲基苯胺和甲醛为原料，一步法制得了高纯度的3，3’，5，5’一四甲基一4，4’ 涂覆制得的聚酰亚胺薄膜有一定的溶解性、成膜性及较好的力学性能。关键词：3，3’，5，5’一四甲基一4。4’一二氨基二苯甲烷；聚酰亚胺；2L—FCCL 中图分类号：TM215；TQ323．7文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)06—0034一04 and of SynthesisProperties4，4’Methylenebis Its Polyimide (2，6-dimethylaniline)and SHI Yu-jie，FANHe-ping ResearchInstitute (Hubei of 430074．China) Chemistry。Wuhan Abstract：Underthe of highpurity catalysis of was one methodbetween andformaldehude．Themonomer synthesizedby step 2，6-Dimethylaniline AMDwascharacterized and test byH．NMR．FTIR，HPLCmeltingpoint AMDwasreactedwith tetracarboxylic the 3，3’，4，4’．benzophenone obtainthe viathe and N．Methyl．2-Pyrrolidone(NMP)to poly(amic polyimide chemicalimidization．Moreover．someresearchwasmadeon flexible clad applied two-layer copper laminate(2L-FCCL)．Itshowedexcellent properities． Key 1前言璃板上或者铜箔上成膜，并对制备的两层法挠性覆铜聚酰亚胺具有优良的耐热性能和力学性能。在板(2L—FCCI。)的应用进行了研究。印制电路领域被大量使用，是极具市场潜力和发展前景的商品。用聚酰亚胺作为挠性印制电路板基材的无 2实验胶型二层法挠性覆铜板(2I。一FCCI。)，由于具有优良2．1原料的性能和超薄、可挠性，为电子信息产品的小型化提