CN0920313YZ一种采用COB方式LED背光源灯条0505.doc

说 明 书 摘 要 本实用新型涉及一种采用COB方式的LED背光源灯条，该LED背光源灯条包括石墨基板、多个设置在所述石墨基板上的LED芯片；所述石墨基板导热系数高达400，其导热无方向性；所述LED芯片采用COB工艺置于石墨基板上，表面覆盖有荧光粉；所述各个LED芯片之间根据所使用的电压串联后再进行并联。本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条，将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上，解决了散热问题，减轻了产品重量，能有效地延长背光源的使用寿命。 摘 要 附 图 权 利 要 求 书 1、一种采用COB方式的LED背光源灯条，包括石墨基板、多个置于所述基板上的LED芯片，其特征在于，所述石墨基板为高导热系数的铜模石墨基板，其导热无方向性，基板上可直接印制线路。 2、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板上设有芯片粘结垫和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫上且通过导线与所述焊盘相连。 3、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。 4、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述导线为金线、铝线、银线或铜线。 5、根据权利要求2所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。 6、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述芯片表面覆盖有由荧光胶构成的灌封层。 7、根据权利要求6所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述荧光胶表面低于粘结在石墨基板表面上的框的表面。 8、根据权利要求7所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板表面上的框的材质为金属或者塑料。 9、根据权利要求1所述的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED芯片为封装引脚位在顶部的蓝色LED芯片。 说 明 书 一种采用COB方式的LED背光源灯条 技术领域 本实用新型涉及LED背光源技术，更具体地说，涉及一种采用COB方式的LED背光源灯条。 背景技术 大尺寸电视要使用大量的LED元件，因此散热是比较棘手的问题。以當前最熱門的大尺寸LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。 　传统LED功率不大，散热问题不严重，只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付，但随着高功率LED越来越盛行，此板已不足以应付散热需求，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB，以改善其传热路径。　　另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着，但是金属基板存在质量重的问题。　　除了金属基板外，为因应高功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问题，因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性，同时热膨胀系数（介于4~8ppm／K）与LED芯片均相匹配，唯一的缺点是价格均比一般的金属基板贵。 实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有背光源所采用的基板质量重、导热系数低、价格高的问题，提供了一种质量轻、导热系数高、成本低的石墨基板LED背光源灯条。 本实用新型的LED背光源灯条中，所述基板上设有芯片粘结垫（图未示）和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫（图未示）上且通过导线与所述焊盘相连。 其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。 其中，所述导线为金线、铝线、银线或铜线。 其中，所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。 其中，同一串联条中相邻的两个LED芯片之间共用一个焊盘。 本实用新型的大功率灯中，所述芯片上覆盖有由荧光胶构成的灌封层。 本实用新型的大功率灯中，所述灌封层高度低于所述的框。 本实用新型的大功率灯中，所述LED芯片为封装引脚位于顶部的小功率芯片。 本实用新型的大功率灯中，所述石墨基板为高导热系数的铜模石墨基板，其导热无方向性，基板上可直接印制线路。 实施本实用新型的大功率LED灯，具有以下有益效果：将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上，解决了散热问题，减轻了产品质量，降低了整个大功率LED灯的成本。 附图说明 下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中： 图1是本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条实施例的俯视结构