第10章 元器件封装库创建2.ppt

第10章 元器件封装库的创建;教学目的及要求：;复习并导入新课：;10.1 建立PCB元器件封装;10.1.l 建立一个新的PCB库;（3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板。 （4）单击一次PCB Library Editor工作区的灰色区域并按Page UP键进行放大直到能够看清网格，如图10-2所示。 现在就可以使用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装了。 PCB Library Editor 用于创建和修改PCB元器件封装，管理PCB器件库。PCB Library Editor 还提供Component Wizard，它将引导你创建标准类的PCB封装。 ;2．PCB Library编辑器面板;（2）Components Primitives区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。 选中图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶部的选项： 启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。单击工作空间右下角的 按钮或PCB Library面板顶部 按钮将删除过滤器并恢复显示。 启用 Select 后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。 在 Component Primitives 区右键单击可控制其中列出的图元类型。 （3）在 Component Primitives 区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。;10.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装 ;图10-4封装模型与单位选择;（3）进入焊盘大小选择对话框如图10-5所示，圆形焊盘选择外径60mil、内径30mil（直接输入数值修改尺度大小），按Next按钮，进入焊盘间距选择对话框如图10-6所示，为水平方向设为300mil、垂直方向100mil，按Next按钮，进入元器件轮廓线宽的选择对话框，选默认设置（10mil），按Next按钮，进入焊盘数选择对话框，设置焊盘（引脚）数目为20，按Next按钮，进入元器件名选择对话框，默认的元器件名为DIP20，如果不修改它，按Next按钮。 （4）进入最后一个对话框，单击Finish按钮结束向导，在PCB Library面板Components列表中会显示新建的DIP20封装名，同时设计窗口会显示新建的封装，如有需要可以对封装进行修改，如图10-7所示。 （5）执行File → Save命令（快捷键为Ctrl＋S）保存库文件。;10.1.3 使用IPC Footprint Wizard创建封装;该向导支持BGA、BQFP、CFP、CHIP、CQFP、DPAK、LCC、MELF、MOLDED、PLCC、PQFP、QFN、QFN-2ROW、SOIC、SOJ、SOP、SOT143/343、SOT223、SOT23、SOT89 和 WIRE WOUND 封装。 IPC Footprint Wizard 的功能还包括： 整体封装尺寸、管脚信息、空间、阻焊层和公差在输入后都能立即看到。 还可输入机械尺寸如Courtyard、Assembly 和 Component Body 信息。 向导可以重新进入，以便进行浏览和调整。每个阶段都有封装预览。 在任何阶段都可以按下 Finish 按钮，生成当前预览封装。 ;10.1.4 手工创建封装;一、下面手动创建数码管Dpy Blue-CA的封装步骤如下; ;3.为新封装添加焊盘;(2)在图10-10所示对话框中编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框，设置Hole Size(焊盘孔径)：30mil，孔的形状：Round(圆形)；在Properties选择框，在Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处，选择Multi-Layer(多层)；在Size and Shape(大小和形状)选择框，X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。 （3）利用状态栏显示坐标，将第一个焊盘拖到（X：0，Y：0）位置，单击或者按Enter确认放置。 （4）放置完第一个焊盘后，光标处自动出现第二个焊盘，按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，将焊盘Shape(形状)改为：Round（圆形），其他用上一步的缺省值，将第二个焊盘放到（X：100，Y：0）位置。注意：焊盘标识会自动增加。 （5）在（X：200，Y：0）处放置第三个焊盘（该焊盘用上一步的缺省值），X方向每隔100mil，Y方向不变，依次放好第4、5焊盘。 （6）然后在（X