Protel DXP第8章 ProtelDXP原理与应用.ppt

第八章 ProtelDXP原理及应用;电路设计与仿真流程图;电路设计的一般步骤 原理图设计 生成网络表 印制电路板设计 生成印制电路板报表并打印印制电路板图;8.1 电路设计基础 8.1.1 原理图 所谓电路原理图指电气连接示意图，每个元件都有其电气符号。原理图就是这种符号的连接。;1. 网络标号 在不容易用线条连接的地方用相同标号表示相互是连接的。;2. 地：电路的公共端，数字地、模拟地、电源地。 总线：原理图连线的简便方法;3. 层次电路图 ;8.1.2 PCB——print circuit board 1.概念 电原理图只表示电气连接，而PCB是实际元件的物理连接板。 ;安装上元件后，就是实际的电子产品;2. PCB的种类 （1）单面板 零件集中在PCB的一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。;（2）双面板 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。;（3）多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。 导孔（via）如果应用在双面板上，则打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。;（3）多层板;3、封装 电路原理图设计好后，只是在电气上表明了元件的连接情况，最终的具体元件需安装在PCB上，每个电气符号都代表了一个具体的元件，因此要指定每个元件的具体物理形状。 （1）插入式封装 将零件安置在板子的一面，接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。 这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好。 ;（2）表面贴装 表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。;8.2 基本原理图设计 8.2.1原理图设计基本流程;加载元件库;2.2、原理图设计实例 绘制电路原理图的实质就是调用系统元件库元件，并将它们进行有效合理的连接. 声控变频电路;常用快捷方式:;3、层次原理图设计 将一个教大的设计分成若干个功能模块,又不同的工程设计人员来完成. 信号的传递主要由电路方块图,电路方块图端口和输入/输出端口来完成 自上而下和自下而上两种方法 ;3.1、原理图设计基本流程;4 原理图元件库设计;PROTEL2004界面;绘制原理图（添加库文件）;3）[Tools]/[Annotate]（自动标志元件）;声控变频电路;4）生成网络表;完成设计的母图;1).子图符号POWER生成原理图POWER.SCHDOC;1).子图符号FC生成原理图FC.SCHDOC;3）[Design]/[Creat Sheet From Symbol] ，分别把原理图生成子图;2）[Reports]/[Bill of Materials