SMT表组装技术介绍.ppt

网板简介 网板开口的类型：化学腐蚀、激光切割、电铸成型三种形式。激光切割是主流。 开口指标： 开口宽厚比W/T1.5-1.6 面积比WL/2T(W+L)0.66-0.71 当L5W时考虑宽厚比，否则考虑面积比。 印刷机参数的调整 刮刀压力：影响印刷厚度和网板寿命； 印刷厚度：由网板厚度决定，设备调整有影响。 印刷速度：影响锡膏粘度和印刷分辨率； 印刷方式：分零间距印刷和间隙印刷，影响细间距器件的印刷质量； 刮刀参数：包括材质、角度、厚度； 脱模速度：影响网板残留锡膏和印刷清晰度； 网板清洗：酒精控制适量，太多会影响锡膏与PCB粘结。 回流焊接和温度曲线 焊接原理和设备分类 按照特定锡膏或红胶的温度特性，设定回流焊设备中各区的加热温度，完成器件与PCB的牢固焊接。 设备分类： 按加热方式分为热风回流焊和红外回流焊等； 按是否可充入氮气分为氮气回流焊和空气回流焊； 按温区数量分为七温区、九温区等回流焊。 锡膏的回流过程（一） 锡膏回流分为五个阶段： 预热区 活性区 升温区 回流区 冷却区 锡膏的回流过程（二） 预热区：锡膏中溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(小于每秒30 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，同时，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 活性区：助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只是温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。良好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 锡膏的回流过程（三） 升温区：当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 回流区：当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，若元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成焊点开路。 冷却区：该阶段如果冷却快，锡点强度会提高，焊点会光滑，但不可以太快（小于5度/秒）而引起元件内部的温度应力造成元件破裂。 温度曲线的测定 依据锡膏的温度特性曲线，根据经验大致设定链速及各区温度； 用测温样板、测温器进行实际测定并修正温度曲线； 注意测温点选取的代表性。 测定后的温度曲线 回流焊中氮气的作用 氮气是一种惰性气体，可以减少焊接时器件和PCB焊接点的氧化，对于低活性的免清洗锡膏尤为重要； 对于双面板，氮气保护了第二面PCB焊盘的良好可焊性； 氮气能增加焊点的表面光洁度，保护器件颜色。 氮气成本相对昂贵，限制其更广泛的应用。 焊接检查 光学检查设备AOI 利用AOI等光学检查设备，对贴装及焊接质量进行全面检查，使错误被早期发现，实现了生产过程的良好控制。 发现批量不良时及时反馈班组长。 AOI不能检测不可见焊点及无背文器件的正确性，对PCB电路也无法检测。 作业者及时记录误判发生点，通过对误判的不断修正逐步减小误判率，以提高测试效率和准确性。 六、焊料介绍 有铅焊料Sn63Pb37,无铅焊料SAC305、Sn99.3Cu0.7。 铅的熔点327.4度，锡的熔点238.9度， Sn63Pb37熔点183度（固相线同于液相线）。铅的作用：减低熔点，便于焊接，提高机械强度，降低表面张力增强流动性。 焊料杂质的影响 铜：铜和锡结合生成的化学物，使焊料的流动性变差，表面张力增大。最大允许含量为0.25%； 锌：对焊点外观、焊料流动性及润湿性造成不良影响，严重时焊接失效，整槽焊料报废。最大允许含量为0.005％； 金：金和铅锡结合生成金属化合物会使焊点失去光泽、变脆。最大允许含量为0.08%。 为了保证焊接质量，焊料要定期检查，当超过含量时，整槽焊料必须更换。为了防止焊料的迅速污染，可采取适当降低焊接温度，焊接时间，印制板采用阻焊膜等对策，焊料槽补料时尽量做到选用纯度高的焊料。 元器件管理 妥善保存PCB及元器件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。 电路板清洗规范 技术员根据焊接后电路板上残留物的分布可以选择全面清洗或局部清洗，并对清洗方法进行示范。 使用规定的清洗剂，清洗剂应适量，不宜太多，并避免侵蚀插件元件本体。清洗剂脏污时应及时更换，以保证清洗效果。 清洗部位有静电敏感器件时，操作人员应使用防静电刷子进行作业，对于容易受静电损坏的CMOS电路，应避免刷洗，以免损坏。 清洗后的电路板正反面及其元器件焊点，应干净无污迹、泪痕、斑点