多关节机械手在晶圆减薄机中的应用 multi-articular robot application in back grinding machine.pdfVIP

- 电 子 工 业 毫 用 设 苗 封装技术与测试 多关节机械手在晶圆减薄机中的应用 衣忠波 ，石 伟 ，王仲康 ，常 亮 (1．北京中电科 电子装备有限公司，北京 100176； 2．北方通用 电子集团有限公司，陕西 西安710100) 摘 要 ：从机械手X-．艺应用、结构设计 、电气控制、推广应用等几方面介绍 了多关节机械手在 晶 圆减薄机 中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备，它的开发和应用，对我国封装产业的 发展具有重大意义。多关节机械手是全 自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件 ，直接体现了设备 的 自动化程度 。 关键词：多关节机械手 ；自由度 ；晶圆减薄机 中图分类号：TH133．5；TN305．1 文献标识码 ：B 文章编号：1004—4507(2012)07—0019．04 M ulti-ArticularRobotApplicationinBackGrindingM achine YIZhongbo，SHIW ei，WANGZhongkang，CHANG Liang (1．BeijingZhongdiankeElectronicandEquipmentCo．Ltd，BeiJing100176，China； 2．NorthGeneralElecrtonicsGroupCo．，Ltd．，Xi’an710100，China) Abstract：The article introduces Multi—Articular Robotof Back grinding machine，1t 1ncludes Technologicalprocess，Physicaldesign，Electric conrtol，Application and SO on．Exploitation and application ofBackgrindingmachinewillbeimportanttoPackageindustry．Multi-ArticularRobotis theimportantpartofBackrgindingmachine，Theapplication isdirectlytotheautomationoffhe equipment． Keywords：Multi—ArticularRobotdergeeoffreedom BackGrindingmachine 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄 输。随着生产的需要，对多关节手臂的灵活性，定 短小方 向发展 ，为满足 IC封装要求 ，图形硅片的 位精度及作业空间等提出越来越高的要求。目前， 背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。 在半导体行业多关节机械手应用十分广泛，除了 作为晶圆减薄设备的关键部件，机械手负责晶圆 全 自动晶圆减薄设备外，在化学机械抛光、晶圆清 在各个工位的传输 。其优点在于：动作灵活、运动 洗、测试、包装等设备中都有广泛的应用 。图 1为 惯性小、通用性强、能抓取晶片在各个工位之间传 晶圆减薄机布局图。 收稿 日期 ：2012．06．28 基金项 目：国家02重大专项(2009ZX02010．1 万方数据 封装技术与测试 电 子 工 业 毫 用 设 苗 ■ Z 图 1晶圆减薄机布局 图 1 工艺介绍 图4 机 械手 结构 示意 图 全 自动晶圆减薄机的典型工艺流程如图2所 包括 4个 自由度 ，即手爪的水平方 向p伸 出和缩 示，它包括 ：利用多关节机械手把 晶圆从片盒位置