摄像模组业调研.pptx

CMOS摄像模组产业调研;光学摄像头主要被应用在消费电子（智能终端，平板电脑以及笔记本电脑等），人机互换（体感游戏设备，Leap Motion及智能电视等），安防设备以及中高端汽车等产品上 。 2013年摄像头在各主要应用领域出货量估算，百万个;光学镜头 Lens;;CMOS影像传感器产业分布;CMOS影像传感器技术发展;CMOS影像传感器技术一;CMOS影像传感器技术二;CMOS影像传感器技术三;CMOS影像传感器技术四;光学镜头产业分布;光学镜头产业技术门槛;红外滤光片产业分布;蓝玻璃红外滤光片;红外滤光片产业分布;马达产业分布趋势;MEMS马达介绍;;摄像头模组AA组装技术;摄像头模组厂商介绍一;摄像头模组厂商介绍二;摄像头模组厂商介绍三;摄像头模组厂商介绍四;手机摄像头模组发展趋势;体感交互技术介绍;体感交互技术一;体感交互技术二;体感交互技术三;体感交互技术四;体感交互技术娱乐类发展趋势;体感交互技术五;体感交互技术六;体感交互技术七;车载摄像头模组介绍;安防摄像头模组介绍;为穿戴式电子产品“点睛”;3D摄像头;东芝双摄像头模块样品出货;阵列式模组介绍一;阵列式模组介绍二;阵列式模组介绍续;4G来袭;Video DSP(视频信号处理芯片）主要用于视频图像处理压缩编码：VDSP芯片可提高图像清晰度并降低码流，提高了数据传输速度，是降低视频延迟的有效手段。 DSP领域主要的竞争者有三家：德州仪器，华为海思以及AMBA。TI是老牌芯片厂商，技术成熟，尤其在DSP芯片方向底蕴冠绝全球，其VDSP方案低功耗，性能强劲，能提供很强的市场竞争力，但其开发难度较大，适合研发实力强大的摄像头厂商。而AMBA走的是ASIC的技术路线，对厂商研发实力要求较低，其视频质量极高，在图像信号处理以及3D降噪上优势明显；主攻中高端市场。华为海思，集TI和AMBA之长，更可以帮助客户完成全套的视频采集方案，极其适合缺乏光学传感器技术的厂家，产品在高，中，低端均有分布;2013年手机厂商小结;苹果三星摄像头供应商;舜宇光电发展状况;欧菲光发展状况;歌儿声学发展状况;硕贝德发展状况;目前，光阵可以全面提供手机用30万~1600万像素摄像模组。代表产品有高性价比30万/100万像素HD前置摄像模组，FHD 1080P /200万/500万像素广视角前置摄像模组，500万/800万/1300万像素大光圈高品质AF摄像模组，1600万像素旗舰手机应用摄像模组，800万像素Close Loop闭环控制、1300万像素 OIS光学防抖、1300万像素 MEMS摄像模组。 代表产品有intel平台认证的OV2722/OV5693/iMX175平板电脑摄像模组，搭配全志、瑞芯微、Amlogic等平台的500万像素OV5640、OV5647、OV5648，800万像素OV8825的平板电脑摄像模组，5.5mm带外壳及蛇管的工业内窥镜模组，智能电视摄像模组，光学触摸摄像模组，500万像素 USB摄像模组。” 目前光阵的CSP封装模组的月产能大概是5KK/M，COB封装模组大概是2KK/M。光阵COB产线的首期投入是5000万，1000平方的10级无尘车间。目前首期的3条COB产线已经全部在量产阶段。而二期COB产线水电已经通了，会根据订单的节奏来计划投入。根据计划在2014年第二季度，会增加到6条线。在2014年下半第三期COB产线也会投入，届时将会增加到12条COB产线。随着COB产线二、三期产能正式投产后预计COB封装模组产能将达到8KK/M，而整体模组的产能也将达到14KK/M。同时光阵也正引进业内领先的AA设备保证16M、20M大光圈摄像模组的量产良率。产线做自动化生产的改造，在现有的优异品质基础上再上一层楼。“;地图上的摄像头模组供应???;投资回报率;模组厂的技术及竞争力;国家政策对产业的影响;声明：;THANKS!