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表面组装元器件 SMT元器件 SMT元器件的特征 SMT元器件的种类和规格 无源元件SMC SMD分立器件 SMD集成电路 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 SMT元器件的基本要求 使用SMT元器件的注意事项 SMT元器件的选择 SMT元器件的特征 特征：无引线－－小型化 SMT元器件的种类和规格 无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 无源元件SMC 片式元件的变迁 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 表面安装电阻器 表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种. (a)图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，(b)图是圆 柱形表面安装电阻器的结构示意图 表面安装电阻器 片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。 系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程： 5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。 表面安装电阻器 表面安装电阻网络 常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚； 0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚； 0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。 SOP封装电阻排 表面组装电容器 表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列(瓷 介)的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占80%， 其次是钽和铝电解电容器。 SMC多层陶瓷电容器 表面组装电容器 SMC铝电解电容器 表面组装电容器 表面安装钽电解电容 表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。 表面组装电感器 表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼 流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在LC 调谐器、LC滤波器、LC延迟线等多功能器件中体现了独到的 优越性。 由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化 晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器 的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当 多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。 表面组装电感器 表面组装电感器 表面安装电感器 SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶 体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单 复合电路。 SMD分立器件的外形 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体 管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4～6端SMD器件 大多封装了2只晶体管或场效应管。 SMD分立器件 SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件 二极管 无引线柱形玻璃封装二极管 SMD分立器件 三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOT，Short Out-line Transistor），可分为SOT23、SOT89、SOT143几种尺寸结构。 SMD集成电路 SMD集成电路的主要封装形式 SO封装 引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种。 SOP封装 ：芯片宽度小于0.15 in，电极引脚数目比较少的(一般在8～40脚之间)。 SOL封装 ：宽度在0.25 in以上，电极引脚数目在44以上的，这种芯片常见于随机存储器(RAM)。 SOW封装： 芯片宽度在0.6 in以上，电极引脚数目在44以上的，这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)。