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微电子04-PN结 .ppt

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微电子04-PN结

p-n结;本节内容;p-n结(junction): 由p型半导体和n型半导体接触形成的结.; p-n结形成之前,p型和n型半导体材料是彼此分离的,其费米能级在p型材料中接近价带边缘,而在n型材料中则接近导带边缘.p型材料包含大浓度的空穴而仅有少量电子,但是n型材料刚好相反。 ; 当p型和n型半导体紧密结合时,由于在结上载流子存在大的浓度梯度,载流子会扩散.在p侧的空穴扩散进入n侧,而n侧的电子扩散进入p侧.; 对个别的带电载流子而言,电场的方向和扩散电流的方向相反.图下方显示,空穴扩散电流由左至右流动,而空穴漂移电流因为电场的关系由右至左移动.电子扩散电流由右至左流动,而电子漂移电流移动的方向刚好相反.应注意由于带负电之故,电子由右至左扩散,恰与电流方向相反. ;平衡费米能级(equilibrium Fermi levels) :;将上式,即;内建电势(built-in protential)Vbi :;对于p型中性区,假设ND=0和pn。p型中性区相对于费米能级的静电电势,在图中标示为ψp,可以由设定ND=n=0及将结果p=NA代入式;在热平衡时,p型和n型中性区的总静电势差即为内建电势Vbi; 由中性区移动到结,会遇到一窄小的过渡区,如左图所示.这些掺杂离子的空间电荷部分被移动载流子补偿.越过了过渡区域,进入移动载流子浓度为零的完全耗尽区,这个区域称为耗尽区(空间电荷区).对于一般硅和砷化镓的p-n结,其过渡区的宽度远比耗尽区的宽度要小.因此可以忽略过渡区,而以长方形分布来表示耗尽区,如右图所示,其中xp和xn分别代表p型和n型在完全耗尽区的宽度。;在p=n=0时.式;例1:计算一硅p-n结在300K时的内建电势,其NA=1018cm-3和ND=1015cm-3. ?;突变结:如图,突变结是浅扩散或低能离子注入形成的p-n结.结的杂质分布可以用掺杂浓度在n型和p型区之间突然变换来近似表示.;半导体的总电荷中性要求p侧每单位面积总负空间电荷必须精确地和n侧每单位面积总正空间电荷相同: ;其中Em是存在x=0处的最大电场;将 ;当p-n结一侧的掺杂浓度远比另一侧高的突变结为单边突变结;电场分布的表示式仍为: ;再一次积分泊松方程式,可得到电势分布 : ;例2:一硅单边突变结,其NA=1019cm-3,ND=1016cm-3,计算在零偏压时的耗尽区宽度和最大电场(T=300K). ;前面讨论的是对于在一热平衡没有外加偏压的p-n结,如图(a)所示,其平衡能带图显示横跨结的总静电电势是Vbi.从p端到n端其对应的电势能差是qVbi。;反之,如图(c)所示,如果在n端加上相对于p端的正向电压VR,p-n结成为反向偏压,且跨过结的总静电电势增加了VR,亦即成为Vbi+VR.可见,反向偏压会增加耗尽区宽度.将这些电压代入式; 对于深扩散或高能离子注入的p-n结,杂质浓度分布可以被近似成线性缓变结,亦即浓度分布在结区呈线性变化.这样的p-n结称为线性缓变结,如图. ; 热平衡的状态下,线性缓变结耗尽区的杂质分布如图(a)所示.泊松方程式在此为 ;在x=0处的最大电场为 ; 因为在耗尽区边缘(-W/2和W/2)的杂质浓度一样,且都等于aW/2,所以根据, ; 当正向偏压或反向偏压施加在线性缓变结时,耗尽区的宽度变化和能带图会和突变结相似.;例3:对于一浓度梯度为1020cm-4的硅线性缓变结,耗尽区宽度为0.5?m。计算最大电场和内建电势(T=300K). ;单位面积耗尽层势垒电容定义为:;在图(b)中,耗尽区两侧电荷分布曲线的上色部分表示电荷增量.n侧或p侧的空间电荷增量相等,而其电荷极性相反,因此总体电荷仍然维持??性.电荷增量造成电场增加,; 在推导上式时,只有在耗尽区变化的空间电荷对电容值有贡献.这对反向偏压的情况当然是很好的假设.然而对正向偏压而言,大量电流可以流过结,因此也代表中性区有大量的移动裁流子.这些随着偏压增加的移动载流子增量会贡献出额外的一项电容,称为扩散电容. ;例4:对一硅突变结,其中NA=2×1019cm-3,ND=8×1015cm-3,计算零偏压和反向偏压4V时的结电容(T=300K). ;可得到在零偏压时 ; 电容-电压的特性可用来计算任意杂质的分布.对p+-n结,其n侧的掺杂分布如图(b)所示.;因此,我们可以测得每单位面积的电容值和反向偏压的关系.对1/Cj2和V的关系作图,由图形的斜率,也就是d(1/Cj2)/dV ,可得到N(W).; 许多电路应用p-n结在反向偏压时电容随电压变化的特性,被设计用来达到此目的的p-n结被称为变容器,即可变电容器.如同前面推导的结果,反向偏压势垒电容为 ;为

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