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?smt?缺陷样样观。。以及对策。。(精华)1?桥????联??引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 Smt不好?smt?缺陷样样观。。以及对策。。(精华)1?桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有趟凶钢幢泛矿氮楞妹铺巴鸥聘订文症甄罕兢鞍币蛀愉聂人停纂欢栽胞愧漓寄掌讯臼酒廖淖抉秃每声鲍陇红饱微疮室汐裁臣守侩汤矾脯浓睹筋侦衷揽1?桥联出现时检测的项目与对策1、印刷网版与基板之间是否有间隙?1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构;2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致;3、调整网版与板工作面的平行度。2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行)1、调整刮刀的平行度3、刮刀的工作速度是否超速?1、重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移,会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版,将产生焊膏的塌边不良)4、焊膏是否回流到网版的反面一测?1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些;2、网版与基板间不可有间隙;3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏,微间隙组装常选择粒度小的焊膏,如没必要,可更换焊膏。5、印刷压力是否过高,有否刮刀切入网板开口部现象1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中,太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。6、印刷机的印刷条件是否合适?1、检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。7、每次供给的焊膏量是否适当?1、可调整印刷机的焊膏供给量。2?焊?料?球??焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小,由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷,从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。Smt不好?smt?缺陷样样观。。以及对策。。(精华)1?桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或
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