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分析手机结构.doc

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分析手机结构

手机结构分析 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc137624422 手机结构授课讲义 PAGEREF _Toc137624422 \h 1 HYPERLINK \l _Toc137624423 手机结构设计的一般准则 PAGEREF _Toc137624423 \h 3 HYPERLINK \l _Toc137624424 手机结构设计指南之总体设计 PAGEREF _Toc137624424 \h 3 HYPERLINK \l _Toc137624425 手机的一般结构 PAGEREF _Toc137624425 \h 4 HYPERLINK \l _Toc137624426 手机结构设计标准 PAGEREF _Toc137624426 \h 6 HYPERLINK \l _Toc137624427 手机结构设计经验点滴 PAGEREF _Toc137624427 \h 15 HYPERLINK \l _Toc137624428 手机结构设计经验总结 PAGEREF _Toc137624428 \h 17 HYPERLINK \l _Toc137624429 手机结构设计指南--壳体设计 PAGEREF _Toc137624429 \h 18 手机结构授课讲义 一、手机从整体结构可以分为两种形式:?   1.一体平面式?   2.折叠式?   A.平面式的前后盖分别称为Front?Housing?and?Rear?Housing?   B.折叠式首先分为两部分Base?and?Folder?   ?Folder部分装有LENS的盖子称为Folder?Front?Housing?贴有标牌的盖子称为Folder?Rear?Housing? ???????Base部分装有字键的盖子称为Base?Front?Housing?装电池的这面盖子称为Base?Rear?Housing? ?????? Housing的材料一般都是ABS+PC?这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差,但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。? ????电池盖?: ???? 材料一般也是pc?+?abs。?   有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。?   连结方式:通过卡勾?+?push?button(多加了一个元件)和后盖连结。? 二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成?   1.LCD?LENS—用来保护LCD?,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。?  材料:材质一般为PC或压克力;? ????连结方式:一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。?   2.按键按照材料的不同可以分为三种?   1)完全是RUBBER,优点是成本比较低?   2)完全是PC,?   3)RUBBER+PC,?   3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键?被按下。?   根据材料的不同分为两种:Mylar?dome和metal?dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar?dome?便宜一些。? ????连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。?   4.PCB板我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding?Case、Metal?Dome。?   5.??天线?   分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好,标准件,选用即可。? 连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。?   6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker(Receiver?Speaker)通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。?   连结方式:一般是用sponge?包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。?   Microphone?通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。?   连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。?   Buzzer?铃声发生装置。为标准件,选用即可。通过焊接固定在PCB上。?   7.Ear?jack(耳机插孔)。为标准件,选用即可。通过

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