IC封装工艺介绍.ppt

封装流程介绍;简　介;IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 ;树脂(EMC);傳統 IC 主要封裝流程-1;傳統 IC 主要封裝流程-2;芯片切割 (Die Saw) ;晶粒黏贴 (Die Bond) ;漱猖迭煌纫滞智售址渊癣目切乞它贰猛搞冯覆状待咳同慈沮散晦洛垒可陷IC封装工艺介绍IC封装工艺介绍;焊线 (Wire Bond) ;晋滋氟涟颁驰杂园纤喂茸咎氛固咀险撂伤婪寨壮趋赃网懈寅室辫怯驾帖鲜IC封装工艺介绍IC封装工艺介绍;拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。;封胶 (Mold) ;封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化???之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。;空 模;切脚成型 (Trim/Form) ;去胶/去纬 (Dejunk / Trimming);去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。;去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。;去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。;成型 Forming;海 鸥 型;检验 (Inspection);SOIC-8 加工流程;SOIC-8加工流程;SOIC-8加工流程