敏感元件的温湿度控制.doc

索卡科技电子有限公司 PROCESS WORK INSTRUCTIONS 程序工作指导书 DOCUMENT NO.： 文 件 编 号 SKL-SOP-100 EFFECTIVE DATE： 生 效 日 期 2006/3/10 VERSION： 版 次 A0 PAGE： 页 次 1 OF 8 SUBJECT： 主 题 敏感组件之温湿度控制Moisture Sensitive Device Control ORIGINATOR： 起 草 人 DATE APPROVED BY： 核 准 人 DATE DCN 版次 新版生效日期 内容(变更叙述) A0 2006/3/10 初版 PAGE NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 VERSION A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 DATE 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 金舜数码科技有限公司 SUBJECT：主题 DOC. NO. SKL-SOP-100 敏感组件之温湿度控制 Moisture Sensitive Device Control PAGE NO. 2 OF 8 VERSION A0 DATE 2006/3/10 目的 Purpose : 为避免敏感组件受潮,影响焊锡品质,而作此规范储存之环境温度,湿度控制. To prevent and reduce the negative impact of moisture related failures in the manufacturing process. 适用范围 Scope : 适用于公司所有温湿度敏感的电子组件. Apply to all Moisture Sensitive Devices used in Liteon.. 定义 Definition : IQC,电子仓库,生产线必须依规定储存于适当容器及环境内. All MSD components in IQC, Warehouse, and production lines must be stored in the appropriate storage environment. 设备 Equipment : 4.1 大型防潮箱(20%RH) Large size Dry Storage Cabinet. (20%RH) 4.2 烤箱(120℃ ±5℃, 24hrs). Baking Oven. (120℃ ±5℃ for 24hrs) 5.0 储存条件之规定 Condition of Storage : 5.1 未开封材料 Dry Sealed Materials : 各种温湿度敏感组件必须放置于18℃~30℃以内,相对湿度45±15%RH以内,以确保零件品质. All MSD materials must be kept at 18℃~30℃ 45±15%RH environment. 5.2 已开封材料 Unsealed Materials : 5.2.1 IQC检查材料时,开封材料经取出SAMPLE后,应10分钟之内将封 口封住,并安置于温度18℃~30℃以内,湿度45±15% RH环境以内. After IQC sampling inspection of the materials, the package must be sealed within 10 minutes and be kept at 18℃~30℃ 45±15% RH environment. 5.2.2 开封后材料若立即放回(且不加封) 18℃~30℃, 45±15% RH以下之防潮箱, 则立即停止计算暴露时间,而以暴露在45±15% RH以下之时间为暴露时间. If the unsealed materials a