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光敏性聚酰亚胺 -ZKPI-520 ZKPI-520系列产品是一类酯型负性光敏聚酰亚胺前驱体树脂-聚酰胺酸酯，适于宽谱带（g-和i-线：350-435 nm）曝光，可在许多基质材料，包括单晶硅、砷化镓、氧化铝和玻璃等表面上光刻制作精细图形，主要应用于IC芯片表面的钝化膜、应力缓冲保护膜以及多层布线的层间介电绝缘膜。 ZKPI-520系列产品为粘稠、均相液体，适于旋涂或滚涂。根据溶液粘度与固体含量不同分为3个等级：ZKPI-520I、ZKPI-520II和ZKPI-520III，其中ZKPI-520I型的粘度范围为1000-2500 mPa.s, 固体含量为25-30%；ZKPI-520II型的粘度范围为2500-4000 mPa.s, 固体含量为30-35%；ZKPI-520III型的粘度范围为4000-6000 mPa.s, 固体含量为35-40%。 该系列产品含有自增粘组份，无需对芯片表面进行助粘处理，即可得到高粘附性的树脂涂膜。完全固化后的聚酰亚胺树脂层膜具有低的内应力、低的介电常数与介电损耗、低的热膨胀系数以及优良的力学性能。其主要性能指标如表4.5.1所示。 ZKPI-520系列产品的特点是光刻工艺窗口宽、工艺参数较易控制、批次间重复性好。固化层膜的内用力低、介电常数低、耐热性优异，其典型的工艺参数如表4.5.2所示。 图4.5.1是ZKPI-520I型树脂产品的旋涂速度与层膜厚度关系曲线。 图4.5.2是ZKPI-520I型树脂产品的光敏曲线。 图4.5.3是ZKPI-520I型树脂产品的光刻图形。 表4ZKPI-520 系列产品的性质 单位 膜厚 2-7 7-15 15-25 树脂溶液性质 液体粘度 mPa.s 100-2500 2500-4000 4000-6000 固体含量 % 含水量 % 0.5% 0.5% 0.5% (m 0.2 1.2 1.2 钠离子含量 ppm 1.0 1.0 钾离子含量 ppm 1.0 1.0 铁离子含量 ppm 2.0 2.0 铜离子含量 ppm 1 1.0 1.0 氯离子含量 ppm 10 10 10 固化PI薄膜性能 拉伸强度 MPa 110 110 110 拉伸模量 GPa 2.7 2.7 2.7 断裂伸长率 % 12 12 12 Tg oC（DMA） 320 320 320 热分解温度 510 510 510 热膨胀系数 介电常数 介电损耗 介电强度 (m 250 250 250 吸水率 粘附特性 单晶硅 5 5 5 氮化硅 5 5 5 注：1）薄膜由玻璃板上涂覆，经加热固化而成。 2）在沸水中煮沸72小时后，按照ASTM D-3359-83标准测试。 表ZKPI-520I 系列产品 工艺参数 520-I产品 1 涂覆PI树脂 旋转速度/时间3-5 ml 2、500/7 3、2000/45 2 软烘PI树脂 135 /50 3 曝光120 4 刻蚀显影旋转速度/时间 5 热固化 25-350 /90 2）350 /60 3) 350-25 /90 6 图形膜厚 .8 (m 图4..1 ZKPI-520III产品的旋涂速度与层膜厚度关系曲线 520I 520IIII 图4..2 ZKPI-520I产品的曲线 图4..3 ZKPI-520I产品的