烙铁使用培训资料.ppt

烙鐵專業技朮訓練教材 一:焊 接 介 紹 二:焊接的五大步驟 三:烙鐵作業簡介 四:焊 點 認 識 a.錫洞:允收標準為焊點的50% b.錫橋:(錫不短路) c.針孔: 同一焊點上不可有兩個或兩個以上之針孔 d.錫多: 焊角75度 為拒收 錫少: 焊角 15度為拒收 e.錫裂:無最低允收標準 f.錫尖: 錫尖長度不大于0.2mm g.冷焊: 冷焊10%允收 ,10~25%為次要缺點, 25%為主要缺點 h.空焊: 無最低允收標準 I.錫珠: pcb板上錫珠直徑=0.13mm and 600mm*600mm 之內允許有5個直徑=0.13mm的錫珠. j.翹皮:pad不可與pcb板脫離 k.短路:產品不可有短路現象 l.漏焊:產品不可有漏焊現象 m.線角長:產品線角不可過長 φ≦0.8mm → 線腳長度小於2.5mm 　　　　　　　　　　　　φ＞0.8mm → 線腳長度小於3.5mm 五:一般檢驗標准 特點 於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。 最低允收標準 允收標準=0.13mm and 600mm*600mm允許有5個允收大小的錫珠，若超過需用烙鐵去除。 錫珠 NG NG 特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。 錫渣 NG NG 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現需重新熔化。 錫裂 NG NG 特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。 錫橋 NG NG 特點 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。 翹皮 NG NG 焊錫問題常見的表現形式 1.零件受損檢驗標準 2.零件位置檢驗標準 零件受損檢驗標準 1.零件腳損傷須小于零件本身線徑的10%. 2.零件本体損傷,凹陷須小于零件本体周邊的10%, 且底材不能外露. *.但玻璃式本体無損傷允收標準 3.P.W.B破裂只允許在板邊,且不能影響銅箔和固 定孔,且裂痕不能超過3mm,也不能穿透板厚. 4.電路板銅箔不能有浮蹺,且其線路或銅箔破損不 能超過本体寬度的20%. 5.電路板板彎不能超過其邊長的1%. 零件位置檢驗標準 1.導電体和未絕緣材料之間最小距離為0.38mm. 2.所有零件本体不能超出板邊. 3.電容等塑膠性材料不能碰到晶体等高發熱零件. 2.烙鐵認識 3.烙鐵頭与錫絲的選用 1.焊接定義 4.焊接的一般常識 用焊錫作媒介,通過加熱而使A,B兩金屬結合, 從而達到導電目的的一種作業方式. A B A B 加熱及焊錫 焊 接 定 義 烙鐵認識--溫控烙鐵 烙鐵支座 海綿 烙鐵柄 溫控箱 指示燈 溫度調 節旋鈕 烙鐵支座 海 綿 烙鐵柄 電源插頭 烙鐵認識—恒溫烙鐵 SMD零件 刀形烙鐵頭 Φ0.3~0.5mm 較大焊點 扁平形烙鐵頭 Φ1.60mm 一般零件 錐形烙鐵頭 Φ1.25mm 烙鐵頭 錫絲 烙鐵頭与錫絲的選用 一般零件的焊接溫度:335度±35度. 溫度過高,超過410度,易使烙鐵頭沾錫面氧化. 一般焊錫作業時間為2~~4秒. SMD零件焊接溫度為295度±25度. 普通焊錫成分為錫与鉛之合金(Sn/Pb=63/37). 錫量必須標准,過多過少都不可以,焊錫不可作為机械力的支撐. 一般焊接使用40W或60W的溫控烙鐵. 焊接的一般常識 擦拭烙鐵. 下烙鐵,加熱被焊物体 下錫絲 移走錫絲 最后移去烙鐵 1.擦拭烙鐵. 2.下烙鐵,加熱焊點 3.下錫絲. 4.移去錫絲. 5.最后移去烙鐵 (移去烙鐵時,烙鐵与PCB板成45度角方向移開) 1.正檢介紹 2.背檢介紹 3.固定補焊介紹 4.焊接方式介紹 5.正确作業方式 6.不正确作業方式 正檢介紹 正檢主要是針對基板上的正面零件進行 檢查,主要檢查零件是否有高蹺,缺件,錯件,反向,坏件,錯位,零件靠太近,零件間短路,溢錫等不良;假如正面有焊錫零件(如目前的LCD基板)