焊膏存储和使用规范.doc

焊膏的存储及使用规范 目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 储存 4.1未开封的焊膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。 泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责。 4.2未开封、已回温的焊膏 未开封、已回温的焊膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冰箱存储。同一瓶焊膏的回温次数不要超过两次。 4.3已开封焊膏 开封后未用完的焊膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴焊膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的焊膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的焊膏，不可再用。 4.4分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 4.5保存环境 胶水保存温度必须每个工作日由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 使用 品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证，合金 成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘 度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 车间温度必须控制在22度－27度之间，才能确保焊膏的工艺质量。 5.4 使用前的准备 5.4.1 回温 焊膏使用前,应先从冰箱中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱顶部),室温下至少回温4小时后才可使用. 回温时不应打开封口. 开封后检验 回温后的焊膏可以开封，开封后操作员需检查焊膏表面是否有干结现象。如果有，应通知工艺技术员处理。 使用前搅拌 焊膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，一直到焊膏为流状物为止。以减少锡粉沉淀的影响。 印刷 焊膏的添加 正常添加 添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免焊膏氧化和粘着性的改变。印刷一定数量的印制板后，添加焊膏，维持印刷焊膏柱直径约10mm。 前一天钢网上回收焊膏的添加 前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用（新/旧焊膏的混合比例为4：1--3：1）。 多种焊膏的使用 不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。 焊膏停置时间 印刷焊膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了焊膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟。超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。首件测检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，首件测检完成后，重新添加焊膏。 回收到瓶中的锡膏，经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏。 回流焊温度要求 回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线。对于Sn63/Pb37的焊膏，183@液相线上的时间应在60秒到90秒。 使用记录 每条SMT线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的《关键辅料管控表》，记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名。 如果由于焊膏质量引起产品质量问题，由工艺技术员记录日期、班次、产生问题的时间、SMT线号、现场工艺技术员姓名、现场设备技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线。并将此记录添入生产问题处理单中。 焊膏的报废 开封24小时后的焊膏不可再用，应报废。 表面有干结的焊膏不可再用，应报废。如果是开封后表面就有干结的焊膏，应作退货处理。 过期的焊膏不可再用，应报废。 每7天下班前从钢网上清理的焊膏，应报废。 废弃物处理 沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中，严禁乱扔，工艺技术员将定期对化学废品箱进行专项处理。 注意事项 使用焊膏时操作员一定要戴上手套，锡膏不要触及皮肤及眼睛。如果触及到皮肤时，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗（特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏）；