模组制程介绍课件.ppt

;模组前段工艺流程介绍;二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel;模组前段工艺流程介绍——切割;Glass Surface;目前行业内切割用刀轮物理参数, 主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内 径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和 刀轮角度(θ)刀轮命名规则为： OD×ID×Thickness(θ) 天马目前105度-140齿、100度-170 齿和100度-400齿(薄化)三种;模组前段工艺流程介绍——切割;切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 ;模组前段工艺流程介绍——清洗;表面活性剂分子模型;中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”;清洗部工作流程图;贴片原理： 贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。;主要材料介绍;*;POL原理;●偏光片的作用： 是使自然光变成线偏振光。;国家/地区;主要工艺参数;消泡设备照片;原理： 将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。;COG模制造流程;MODULE结构介绍——COG模块;Equipment Team /Module;CFOG制程原理---COG LCD 上料;目的： 利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。 ;接触角大 (Large Contact Angle) 表面张力小 (Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）;CFOG制程原理---COG ACF贴附;CFOG制程原理---COG ACF 贴附;*;Melt Viscosity (ACF Hardness);CFOG制程原理---COG IC预压;CFOG制程原理---COG IC预压;CFOG制程原理---COG IC本压;CFOG制程原理---COG AOI检验;CFOG制程原理---FOG原理;ACF粘贴机;CFOG制程原理---封、点胶;CFOG制程原理---点银胶;两款银胶Spec对比;测试项目(均值);;焊接 用途：放置烙铁笔，装载锡渣及吸水海绵 要求：规范放置，保证海绵湿润，提起来不滴水;甥仍死铣趋深祖泵坍未嘘巨称因账秘龚芒译税四让刚减序爸印闰塞录瞒弓模组制程介绍课件模组制程介绍课件;附录;目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)，根据COG IC制作流程及其材料应该也不须特殊管控，因为其材料为矽且BUMP为金，因此材料本身不会有吸湿及??化的问题。;ACF（Anisotropic Conductive Film ）：各向异性导电薄膜。; ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。;球形,紧密分布, 弹性形变;溫度;CFOG材料介绍--ACF保存;;*;Melt Viscosity (ACF Hardness);CFOG材料介绍--FPC;CFOG材料介绍-涂覆胶;CFOG材料介绍--缓冲材;;CFOG制程---镜检常见不良及标准1;CFOG制程---镜检常见不良及标准2;CFOG制程---镜检常见不良及标准3