瑞萨单片机内部培训资料课件.ppt

MCU培训(基于R8C/1B);;R8C MCU core R8C peripheral I/O HEW and NC30 Sample Code 单片机工作的要素 工作模式(Operation MODE) 时钟(Clock) 复位(Reset) 向量(Vecter Table)及中断(Interrupter) Ru-Stick ;Roadmap of Pre-Renesas Microcomputers;——R8C/Tiny系列单片机硬件接口;R8C/Tiny系列单片机的主要优点; 低速/高速高精度内部振荡器;R8C/Tiny系列单片机的主要优点 减少外部电路;复位后硬件启动功能 时钟源保护功能（永不停止的看门狗）;内部振荡器;强大的指令系统 ——总共89条指令 很多 单周期 指令（且使用频率非常高） 20 个(MOV, ADD, SUB等) 8种寻址模式 4种单周期寻址模式 寄存器到寄存器 寄存器到存储器 立即数到寄存器 立即数到存储器 强大的数学运算指令: RMPA, SMOVB 等。(与DSP的MAC指令相近） RMPA 为乘累加指令 SMOVB指令按地址减小的方向依次将一段内存的数据逐个传送到另一段内存中 高效、优化的C编译器——在设计指令体系时就充分考虑了C语言特点; 所有外部输入信号均通过保护 电路及噪声过滤器;SB;- 10K次的编程/擦除 - 2.7V~ 5.5V电压下读取 - 内置数据闪存并改善了 挂起功能;指令 译码器;擦除;EW0 模式 在该模式下，用户ROM区可以在CPU运行状态下被改写 CPU改写控制程序必须转移到非用户ROM区（如RAM）中执行;1. 所有用户ROM区保护（块0和块1） 2. 用户ROM区单独保护（块0或块1）;?数据闪存的用途: 将块A、B(R8C/12、13为2KB，其余为1KB)当成E2PROM使用 与E2PROM的区别 ： 成块擦除 当用ROM上的程序进行改写时，CPU 进入 HOLD 状 态，直至擦除结束。 ? 擦除/编程挂起： 中断请求自动将编程或擦除的执行挂起，响应中断。 中断结束后，用S/W 重新启动编程或擦除。;与低成本E8调试器的连接： 单线调试 (R8C14群以后) 支持多种On-chip调试功能: 地址匹配中断 单步中断 BRK 指令 硬件断点 JMP 跟踪;低功耗设计;R8C/Tiny单片机介绍——硬件及外围电路;R8C/Tiny单片机介绍——硬件及外围电路 概览;R8C/Tiny单片机介绍——硬件及外围电路 概览;CPU寄存器;扩展区;名 称; 硬件复位条件;上电复位电路;1/16;项 目;项 目 ;电压监视1复位的运行例;R8C/1B单片机介绍——硬件及外围电路 低电压检测电路—电压监视2复位/中断;上电 复位电路;工作模式转换框图;工 作 模 式;项 目;R8C/1B单片机介绍——硬件及外围电路 串行I/O;20引脚封装有13个I/O端口 - 驱动电路不相同 - 与外围功能的输入输出端口共用 输入或输出 - 通过方向寄存器单独设定 可编程上拉 - 省去了外部上拉电阻 大电流驱动能力 - 4个端口可直接驱动LED;项 目;块0：8K字节;项 目;采用新的FLASH工艺 “0.2HNDe” (1)转移到挂起的时间缩短了 转移到挂起的时间: 最大为97us+6Φ 恢复编程/擦除的时间: 最大3us+4Φ = 1ms间隔的中断被允许 (2)编程/擦除期间可以挂起 =支持编程挂起 (3)擦除挂起时可以编程 =2个块的使用缩短了编程时间间隔;①外围功能中断是能过单片机内部的外围功能产生的中断 ②是开发工具专用的中断，不能使用。 ③可屏蔽中断：能通过中断允许标志（I标志）控制中断的允许（禁止），或者能通过中断优先级改变中断优先权。 ④非屏蔽中断：不能通过中断允许标志（I标志）控制中断的允许（禁止），并且不能通过中断优先级改变中断优先权。;中断响应时间是指从发生中断请求到执行中断程序内的最初指令为止的时间包括：（1）从中断请求发生时开始到此时正在执行的指令结束为止的时间 （2）执行中断响应顺序的时间 ;R8C/1B单片机介绍——硬件及外围电路 中断—带数字滤波器的外部中断;R8C/1B单片机介绍——Benchmark;R8C/Tiny vs. 竞争公司;R8C/1B单片机介绍——Benchmark 4.运行速度比较;项目;项 目;——R8C/Tiny系列单片机开发工具;R8C/Tiny系列MCU开发工具概述;R8C/Tiny系列MCU开发工具概述;R8C/Tiny系列MCU调试仿真器;全功能仿真器;小型仿真器;On-ch