基于蒙特卡罗法和有限元法分析封装焊点中微孔洞对应-材料与测试网.PDF

第 卷 第 期 机 械 工 程 材 料 ３６ ７ Ｖｏｌ．３６ Ｎｏ．７ 　 　 　 　 　 　 年 月 ２０１２ ７ Ｊｕｌ． ２０１２ 　 Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｆｏｒ ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　 　 　 ｇ ｇ 基于蒙特卡罗法和有限元法分析封装焊点中 微孔洞对应力的影响 徐庆锋，徐 颖，温卫东 （南京航空航天大学能源与动力学院，南京 ２１００１６） 摘 要：将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（ 封装）焊点中微孔洞缺陷对 ＢＧＡ 　 焊点应力的影响。先用 射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用 Ｘ Ａｂａｕｓ有限元分析软件建立ＢＧＡ封装有限元模型，采用Ａｎａｎｄ本构方程描述焊点的应力应变响 ｑ 应，分析ＢＧＡ封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了含孔洞大小和 位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布 的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。 关键词：ＢＧＡ封装；微孔洞；有限元；应力分布 中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） ＴＧ４５４ Ａ １０００３７３８２０１２０７００７７０５ 　　　 　　　 犃狀犪犾狕犲狋犺犲犈犳犳犲犮狋狅犳犕犻犮狉狅犞狅犻犱犻狀犘犪犮犽犪犲犛狅犾犱犲狉 狔 犵 狅狀犛狋狉犲狊狊犅犪狊犲犱狅狀犕狅狀狋犲犆犪狉犾狅犪狀犱犉犻狀犻狋犲犈犾犲犿犲狀狋犕犲狋犺狅犱 ， ， 犡犝 犻狀犳犲狀 犡犝犢犻狀 犠犈犖犠犲犻犱狅狀 犙 犵 犵 犵 犵 （ ， ， ， ） ＣｏｌｌｅｅｏｆＥｎｅｒ ａｎｄＰｏｗｅｒＥｎｉｎｅｅｒｉｎ Ｎａｎｉｎ ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓａｎｄＡｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓＮａｎｉｎ ２１００１６Ｃｈｉｎａ ｇ ｇｙ ｇ ｇ ｊｇ ｙ ｊｇ ： 犃犫狊狋狉犪犮狋ＴｈｅＭｏｎｔｅＣａｒｌｏａｎｄｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔｍｅｔｈｏｄｗｅｒｅａ ｌｉｅｄｔｏａｎａｌｓｉｓｔｈｅｓｔｒｅｓｓｏｆＢＧＡ ａｃｋａｅ